華為護自家人 聯發科站邊 - 工程師

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華為策略大轉變，華為手機產品全球行銷總監Frederic Fleurance表示，華為智慧型

手機晶片組平台將專注於高通、集團內IC設計公司海思；至於新近才打入華為的聯發科，

僅會先著重在中國內需雙卡雙待市場，以量來說，高通仍是華為明年最大智慧型手機晶片

供應商。

　
華為在MWC（全球移動通訊大會）發表採用海思四核心處理器的高階智慧型手機Ascend

D1 Quad，引起一片驚艷，然而D1上市日期從年中、延後至8月，昨日華為又證實D1上市將

延後至今年第4季。據了解，延後主因在於海思無法解決處理器過熱的問題。

　
但有鑑於蘋果、三星在智慧型手機的成功，部分原因來自於掌握關鍵零組件，讓華為

不僅不放棄海思，反而積極擴大與海思的合作。

　
Fleurance表示，明年度晶片組策略出現重大轉變，高階智慧型手機所用晶片組平台將

重壓在海思，估計華為明年將有超過4款高階智慧型手機採用海思的處理器，同時，這些高

階機種也將同步採用海思的LTE晶片，他並信心滿滿地表示，海思的LTE晶片將是華為手機

在LTE傳輸速度領先的關鍵。

　
Fleurance進一步指出，包括德儀、高通、海思、聯發科在內，華為目前共有5個智慧

型手機平台，為了集中研發火力，華為策略性讓海思平台專攻高階機種、高通平台則以量

大產品為主，新機種不會再採用德儀平台。他並澄清，目前華為與聯發科合作兩款中國內

需產品，聯發科平台僅會以中國內需雙卡雙待市場為主。

　
過去華為終端以代工為主，但從去年起開始加強經營自有品牌，華為表示，去年智慧

型手機出貨量為2,000萬支，今年不僅智慧型手機出貨量目標設定在6,000萬支，整體手機

出貨量並將挑戰1億支大關。

　
為了達成這個目標，華為已在全球成立8個設計中心、在倫敦成立外觀設計中心，與微

軟、高通分別在西雅圖、聖地牙哥成立聯合實驗室，並推出次品牌Ascend，如厚度不到7.7

公厘的超薄智慧型手機Ascend P1，以專攻中高階市場，P1預計第3季將引進台灣市場，成

為華為終端首款引進台灣的中高階產品。

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