最近退伍後面試
小弟有榮幸面試這幾家
華碩(大同廠) 正文 台揚 明泰
薪資 (N-1)*14+分紅 (N-2)*14+分紅 N*14 N*14+分紅
職位 RF整合研發 硬體工程師 RF工程師 硬體研發
福利 好 普通 稍差 普通
住所 租屋 家裡 家裡 家裡
工作 手機平板RF系統 無線通訊硬體 點對點通訊硬體 無線AP或ROUTER
想請問大家針對職務內容與公司未來前景
哪個比較推薦呢?
謝謝
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