各位年薪300萬的大大,代po offer請益文
麻煩各位給些建議
(1)華邦 (2)景碩 (3)艾克爾
產業 晶圓廠 PCB廠 封測廠
職稱 設備工程師 研發工程師 製程DLP
薪資 (N+11)*14 (N+8)*14 N*16
以上皆未加分紅
工時 約19:00前 約19:30 約19:00
原Po 114理工碩,社會新鮮人,第一份工作想多學以利未來發展。未來想跳晶圓廠製程或
製程整合或Q,不知道先選哪個offer之後比較好跳。
希望各位大大給些建議,感恩!!
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