華邦電斥資3350億元高雄建晶圓廠 3日動土 - 工程師

華邦電斥資3350億元高雄建晶圓廠 3日動土

自由電子報

〔記者葛祐豪／高雄報導〕華邦電投資3350億元，選擇南科高雄（路竹）園區興建12吋晶
圓廠，將於本週三（3日）動土，投資規模遠勝過去15年來路科的累計總額，也使得高雄
半導體科技產業廊帶逐漸成型。

高雄市經發局長李怡德表示，華邦電投資案金額，超越鴻海赴美投資案，從簽約到動土1
年達成，預計2020年新廠完工後，陸續投產隨機動態存取記憶體及編碼型快閃記憶體，引
爆高科技產業群聚高雄風潮。

李怡德說，目前行政院也拍板定案，增設橋頭第二園區，因應產業用地需求，市府將加速
產業用地儲備與開發。

高雄市代理市長許立明表示，華邦電是全球利基型記憶體的主要供應商，即使新加坡祭出
優惠條件，最終仍決定落腳高雄、根留台灣。

許立明強調，高市府去年起，與科技部共同協助華邦電子決設廠投資問題，加快圖說審查
、供水供電等行政作業流程，讓華邦電能以最快的速度建廠生產，預估能創造2500個高科
技人才就業機會。

在華邦電進駐前，南科高雄（路竹）園區總投資金額僅375億元，華邦電是該園區從2004
年成立來，最大規模的投資案，投資規模更遠勝過去15年來累計總額。

高市府統計，高雄半導體產業總產值，已突破台幣5000億元，占全台灣近20%，且數據持
續成長中，近年IC材料、晶圓製造、封裝測試等相關業者，持續進駐高雄及擴大產能，包
括南科高雄（路竹）園區、岡山本洲工業區、楠梓加工出口區、橋頭第二園區等，儼然在
北高雄形成上、中、下游完整的半導體產業廊帶。

許立明表示，世界第一封裝測試大廠的日月光，不斷在高雄增資擴廠，蘋果軟板供應鏈的
台郡科技，也決定加碼投資和發產業園區，高雄從石化、鋼鐵重工業，一路走向高科技產
業的轉型之路成果，不是靠即興式的口號推動，而是憑藉多面向而扎實的城市治理來達成
。

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