※ 引述《x246libra (宸火)》之銘言：
: 不知道這類的文章是否可以在此版發問
: 若不適合 會儘快刪除
: 想請問如果想解焊下圖的IC
: http://imgur.com/a/Piect
: 有什麼工具可以使用
: 有大概GOOGLE一下 看到類似的有 拆焊機
: 不知道版友使用過嗎? 價錢大約多少
: http://www.tech168.cn/tech/CH/ProductView.asp?ID=4
: 還看到有人推薦使用 逆向夾
: 有很好用嗎?
: http://www.andaudio.com/phpbb3/viewtopic.php?f=18&t=26027
: 之前拆解這類的SMD IC都只使用鑷子+熱風槍
: 最近公司使用了一個新IC 焊接的非常牢固
: 把針腳都破壞了 還是拿不下來
: 所以老闆要我尋找 有沒有解焊IC的工具或是儀器
: 想問看看版友的建議
什麼 吸錫器 猜銲機 逆向夾 助銲劑 都免
1. 熱風槍+鑷子
（不是最基本的猜IC裝備；最基本的是零式）
熱風槍設定：390度 風速30-50%
首先 IC本身舖地不大（不會散熱太快）
熱風槍 先將IC四周的PCB吹熱
然後繞著IC四周的腳 順時鐘方向吹
鑷子輕輕推ic 熱度夠了
基本上 ic就會自己滑掉
（發現ic腳上的焊錫都融掉 ic還是不動）
（那就是ic下方有點固定膠 所以鑷子推一下～ ）
2. 雙焊槍（沒熱風槍；就用二刀流）
熱風槍 不一定大家都有
但是兩隻銲槍 還是可以借的到
雙銲槍 就相對比較好焊接
ic 分兩邊加熱解焊 左上 + 右下 來回加熱
如果ic下方的PCB 沒有<散熱區> 或是<點膠固定>
基本上 慢慢來回加熱 就可以達到解焊的效果
3. 三刀流 （熱風槍+兩隻焊槍）
速度最快 也是萬解
雙手各一支焊槍 同(2)
熱風槍 就不用嘴巴咬
想辦法讓熱風槍 垂吊在PCB上方 (最好可以調整距離的方式掛著)
一樣 雙槍左右來回加熱
這種方式不論有沒有 Thermal Pad都可以一次解焊
缺點是...裝備不好收集
零式（單焊槍+鑷子）：
難度最高 設備最簡單 解焊基本備配就可以做到
這情況要一次加熱 ic的四個邊 就不是那麼容易
(除非ic很小 繞一圈還有機會)
這時候需要 導熱棒 (就是比較粗+可以吃錫的銅棒 或是 DIP元件的腳)
首先 將<導熱棒>手動繞成ic的大小 (可以套住ic的4邊)
然後ic的4邊加錫 因為有導熱棒 幫忙維持每邊的溫度
慢慢加熱一段時間 就可以解焊
解焊憾事:
#1. PCB 的layout線 脫版 (掉線...)
a.焊槍溫度不要太高 通常解焊失敗時 會想要提高焊槍溫度
當溫度超過420~440時 就有可能造成PCB 上的版線脫落
b.焊槍輕輕碰著 解焊元件 (因為解焊失敗 所以會越來越用力推元件...)
同時也推到PCB版 造成PCB版凹陷/ 元件物理損壞/ PCB版線掉落
c. PCB版 + 版線 會跟洗版的品質有差,
強國二線廠的PCB 大概430度 開始無故掉線/ 凹陷
#2. 焊錫用起來像糨糊 黏黏的 沒金屬光澤
焊錫裡面多少有助焊劑 如果發現焊錫像糨糊時
可以加入少許助焊劑/ 或是 再加入一些新的焊錫
助焊劑 可以使焊錫不那麼濃稠 (就當作焊錫可以保濕的概念吧)
#3 焊槍開到400度 不同焊槍 不同結果
這情況跟焊槍本體 比較有關係
(非手持焊槍的部分;放在桌上不動/插電那一台)
大概就是瞬間輸出功率的問題
雖然都可以加熱到400度 但是瞬間功率有落差
大面積焊接時 就會有焊不動的情況
如果真的找不到大功率的焊槍 該怎麼辦 ? ? ? ? ?
用二刀流 一隻功率不夠(可能散熱面積太大)
用兩隻 多少可以解決問題
#4 沒有多的手 可以拿焊錫...一手拿焊槍 一手拿鑷子 QQ
把焊錫剪下一小段 纏在小拇指上面
右手焊槍 左手鑷子 用左手小指應該還能動
#5 不管是不是有鉛銲錫 記得要戴口罩
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: 不知道這類的文章是否可以在此版發問
: 若不適合 會儘快刪除
: 想請問如果想解焊下圖的IC
: http://imgur.com/a/Piect
: 有什麼工具可以使用
: 有大概GOOGLE一下 看到類似的有 拆焊機
: 不知道版友使用過嗎? 價錢大約多少
: http://www.tech168.cn/tech/CH/ProductView.asp?ID=4
: 還看到有人推薦使用 逆向夾
: 有很好用嗎?
: http://www.andaudio.com/phpbb3/viewtopic.php?f=18&t=26027
: 之前拆解這類的SMD IC都只使用鑷子+熱風槍
: 最近公司使用了一個新IC 焊接的非常牢固
: 把針腳都破壞了 還是拿不下來
: 所以老闆要我尋找 有沒有解焊IC的工具或是儀器
: 想問看看版友的建議
什麼 吸錫器 猜銲機 逆向夾 助銲劑 都免
1. 熱風槍+鑷子
（不是最基本的猜IC裝備；最基本的是零式）
熱風槍設定：390度 風速30-50%
首先 IC本身舖地不大（不會散熱太快）
熱風槍 先將IC四周的PCB吹熱
然後繞著IC四周的腳 順時鐘方向吹
鑷子輕輕推ic 熱度夠了
基本上 ic就會自己滑掉
（發現ic腳上的焊錫都融掉 ic還是不動）
（那就是ic下方有點固定膠 所以鑷子推一下～ ）
2. 雙焊槍（沒熱風槍；就用二刀流）
熱風槍 不一定大家都有
但是兩隻銲槍 還是可以借的到
雙銲槍 就相對比較好焊接
ic 分兩邊加熱解焊 左上 + 右下 來回加熱
如果ic下方的PCB 沒有<散熱區> 或是<點膠固定>
基本上 慢慢來回加熱 就可以達到解焊的效果
3. 三刀流 （熱風槍+兩隻焊槍）
速度最快 也是萬解
雙手各一支焊槍 同(2)
熱風槍 就不用嘴巴咬
想辦法讓熱風槍 垂吊在PCB上方 (最好可以調整距離的方式掛著)
一樣 雙槍左右來回加熱
這種方式不論有沒有 Thermal Pad都可以一次解焊
缺點是...裝備不好收集
零式（單焊槍+鑷子）：
難度最高 設備最簡單 解焊基本備配就可以做到
這情況要一次加熱 ic的四個邊 就不是那麼容易
(除非ic很小 繞一圈還有機會)
這時候需要 導熱棒 (就是比較粗+可以吃錫的銅棒 或是 DIP元件的腳)
首先 將<導熱棒>手動繞成ic的大小 (可以套住ic的4邊)
然後ic的4邊加錫 因為有導熱棒 幫忙維持每邊的溫度
慢慢加熱一段時間 就可以解焊
解焊憾事:
#1. PCB 的layout線 脫版 (掉線...)
a.焊槍溫度不要太高 通常解焊失敗時 會想要提高焊槍溫度
當溫度超過420~440時 就有可能造成PCB 上的版線脫落
b.焊槍輕輕碰著 解焊元件 (因為解焊失敗 所以會越來越用力推元件...)
同時也推到PCB版 造成PCB版凹陷/ 元件物理損壞/ PCB版線掉落
c. PCB版 + 版線 會跟洗版的品質有差,
強國二線廠的PCB 大概430度 開始無故掉線/ 凹陷
#2. 焊錫用起來像糨糊 黏黏的 沒金屬光澤
焊錫裡面多少有助焊劑 如果發現焊錫像糨糊時
可以加入少許助焊劑/ 或是 再加入一些新的焊錫
助焊劑 可以使焊錫不那麼濃稠 (就當作焊錫可以保濕的概念吧)
#3 焊槍開到400度 不同焊槍 不同結果
這情況跟焊槍本體 比較有關係
(非手持焊槍的部分;放在桌上不動/插電那一台)
大概就是瞬間輸出功率的問題
雖然都可以加熱到400度 但是瞬間功率有落差
大面積焊接時 就會有焊不動的情況
如果真的找不到大功率的焊槍 該怎麼辦 ? ? ? ? ?
用二刀流 一隻功率不夠(可能散熱面積太大)
用兩隻 多少可以解決問題
#4 沒有多的手 可以拿焊錫...一手拿焊槍 一手拿鑷子 QQ
把焊錫剪下一小段 纏在小拇指上面
右手焊槍 左手鑷子 用左手小指應該還能動
#5 不管是不是有鉛銲錫 記得要戴口罩
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