訂單接不完 台積16奈米加速擴產 - 工程師

訂單接不完 台積16奈米加速擴產 - 中時

http://www.chinatimes.com/newspapers/20160328000032-260202

今年台積電除拿下蘋果A10應用處理器獨家代工訂單，也搶下海思、聯發科等手機晶片大
單，16奈米產能已供不應求；儘管南台灣強震影響16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程
產出，但南科12吋廠Fab14的16奈米擴產仍持續加速。

台積電去年底拿下50個16奈米晶片設計定案（tape-out），今年可望再拿下70個晶片設計
定案，配合精簡型FinFET製程（16FFC）提前在4月進入量產，加上Fab 14第7期新產能將
在下半年快速開出，今年第四季總產能將上看30萬片，成為全球擁有最大FinFET製程邏輯
產能的半導體大廠。

台積電今年將投入90～100億美元資本支出，主要用來擴建16奈米產能。雖然2月南台灣強
震影響晶片產出，但目前所有生產線已回復正常量產。台積電日前在美國San Jose舉辦的
2016台積技術研討會中指出，預估今年總產能將成長逾10％，且幾乎集中在16奈米產能，
全年16奈米晶圓總出貨量將上看120萬片。
也就是說，台積電今年16奈米晶圓總出貨量將較去年成長逾一倍。

設備業者透露，3月以來，台積電16奈米產能已供不應求，除了蘋果A10應用處理器、賽靈
思可程式邏輯閘陣列（FPGA）等獨家代工訂單已開始投片量產，大陸IC設計龍頭海思的16
奈米Kirin手機晶片及網路處理器獨家代工訂單也在今年放量，加上聯發科16奈米新單下
半年量產投片，預期台積電今年16奈米供不應求情況將延續到下半年。

事實上，台積電原本預期16奈米16FFC製程將在第三季量產，但可望提前4月進入量產階段
，提前爭取到中低階智慧型手機、穿戴裝置、物聯網等應用晶片訂單並開始放量投片。

另外一個讓台積電決定加快16奈米擴產的新需求，來自於當紅的汽車電子。去年以來國際
車廠積極在新車款中搭載先進駕駛輔助系統（ADAS），由於許多新晶片將採用16奈米製程
生產，台積電已加快車用晶片製程的ISO26262及AEC-Q100 Grade 1等認證，同時提供更完
整的矽智財組合，預估明年中就可以提供完整的16奈米車聯網及ADAS晶片代工服務。

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