請問FAB廠的半導體製程金屬前後製程區分 - 工程師

如標題

一般都會怕金屬有汙染到機台

請問版上製程或整合工程師

怎樣去界定啊??

有Silicide算是金屬後了嗎??

還是要進入後段的金屬層才是

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