請問FAB廠的半導體製程金屬前後製程區分 - 工程師

By Isla
at 2012-07-28T23:23

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如標題

一般都會怕金屬有汙染到機台

請問版上製程或整合工程師

怎樣去界定啊??

有Silicide算是金屬後了嗎??

還是要進入後段的金屬層才是

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All Comments

By Poppy
at 2012-08-01T03:20

會換foup 有污染問題的站點就換該金屬專用foup

By Emily
at 2012-08-02T22:49

樓上指的是銅製程通常是以contact layer做區隔

By Jacob
at 2012-08-04T17:02

以 Foup 區分

By Eartha
at 2012-08-06T19:56

foup~~~O2 and N2 bala bala..

By Noah
at 2012-07-28T20:52

來自英國的市場研究公司 Juniper Research 周四 (26 日) 預估，三星 (Samsung)(005930-KR) 第二季智慧手機出貨量達 5210 萬支，比對手蘋果 (Apple)(AAPL-US) 同時期賣� ...

By James
at 2012-07-28T19:52

第三篇大家好，今天我要以爸爸的身分來說設備好的地方。我知道有些人對設備偶而要各值一周大夜與小夜班，有concern。 ----andgt;偶爾各值一周大�� ...

By Jake
at 2012-07-28T19:45

因板上這家的資訊很少目前已知的是台灣只有研發部門,產線都在大陸不過很少去大陸出差想請問一下是否有前輩能分享這家公司的資訊 THX --

By Dora
at 2012-07-28T18:10

各位前輩好小弟剛畢業不久(普通國立資工碩班) 最近在人力銀行填履歷找工作前幾天接到凌群電腦的面試通知職務是網路工程師爬文過後發現� ...

By William
at 2012-07-28T18:05

※ 引述《gethappiness (得到幸福)》之銘言： : 怪了，台積設備是招誰惹誰了 : 在科技版人人喊打，跟個過街老鼠一樣 : 什麼難聽話都出來了 : 用身體賺、� ...