請問德儀TI DLP Assembly process工程師 - 工程師

想請教各位前輩

請問

德儀 TI DLP Assembly process工程師這個職缺的發展性如何?


接觸到的工作內容

主要應該是有DLP晶片的Wafer Bonding, Epoxy Dispensing and/or Plating等等製程




所以想請問此職缺所學的對未來發展的幫助(與IC的封裝製程相似度是多少呢?)


真的懇請各位前輩指教,感激不盡!(若願意私信也非常感恩)

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