論美台日韓共組Chip 4聯盟的可能性與效益 - 工程師

論美台日韓共組Chip 4聯盟的可能性與效益

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從美中科技戰到近期俄烏戰爭，不乏看到兩大強權在全球政經情勢的角力，此已代表美中
競爭關係將成為常態化、長期化的趨勢，也由於半導體業已是最終兵器，更是目前地緣政
治動盪下的重要戰略物資之一，因此美方再度擴大封鎖中國半導體發展或崛起的各種可能
性，除了對其進行出口管制外，聯合盟友共同作戰也成為美方對付中國的策略之一，僅是
各國有其不同的經濟、政治、軍事、產業鏈的考量，且原先和中國也有緊密程度不一的貿
易關係，故美方未來若提倡美台日韓共組Chip 4聯盟來對抗中國，將對岸排除於全球供應
鏈之外，其可能性及效益當然也就備受各界關注。

美、台、日、韓在半導體供應鏈中各自扮演不同的角色
目前全球主要半導體供應國包括美國、台灣、韓國、日本、歐洲、中國、新加坡等，而各
國在半導體供應鏈中各有其擅長之處，其中前六大代表國家強項分別為晶片設計能力強、
先進製程技壓群雄、記憶體版圖勝出、光學元件具優勢、車用半導體著墨深、處於發展關
鍵期等。而美國在全球半導體市占率超過四成，其中Fabless、IDM等領域均位居全球首位
，純晶片代工、專業半導體封測分別為第二名、第三名。其次台灣純晶圓代工、專業半導
體封測在全球獨占鰲頭，Fabless則是第二名，僅有IDM表現較弱，為全球第五名，總計台
灣在全球半導體市占率也有兩成的水準。再者韓國因記憶體表現突出的緣故，而使其IDM
型態的經營位居全球第二，總計該國在全球半導體的市占率約16%。日本多數半導體廠或
記憶體業者則均為IDM型態的經營，並無特別廠商專注於純晶圓代工、Fabless、專業半導
體封測廠，而日本在全球半導體市占率尚未達9%。

美國期望藉由盟友共同牽制中國半導體業發展的意圖仍明顯
自從美國拜登總統上任後，即開始積極強化美國半導體的優勢，主要是為鞏固美國在未來
新興科技領域的全球領導地位，加上疫情與美中科技戰讓美國體認自主可控供應鏈的重要
性，特別是俄烏戰爭之後，各方勢力蠢蠢欲動，更讓美國產生高度危機感，因而美方校正
過去全球半導體供應鏈過於向中國傾斜的局面，
美國欲成為形塑未來全球科技供應鏈的主動角色，故美國採取兩種策略做法，其一為投入
520億美元來強化半導體競爭力，其二則是聯合盟友形成半導體聯盟，而美國擬提議組半
導體聯盟Chip 4，等同聯手台日韓孤立中國的目標相當明顯。

商業立場上各國仍希望以彈性的因應角度來面對美中關係的變化
美國期望在半導體降低海外依賴度，並以共同價值觀為基礎的地緣政治盟友共同抗中的趨
勢將日益顯著，而此局面對於台灣、韓國、日本等國則陷入左右為難的情勢，畢竟中國為
全球第一大半導體市場需求國，所占比重逾三成，等於具有龐大市場商機，但另一方面，
美國則有尖端科技技術，等同若站在商業立場上，不論是台灣或是韓日，皆期望能藉由彈
性的以拖待變，觀看美中兩強勢力消長而再適時給予彈性應用策略，況且韓國在中國的投
資生產比重較高，若加入美國的晶圓四方聯盟，韓國恐遭到中國方面的報復，故各國應提
前作好沙盤推演，以因應未來各種局面的變化。

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