迎戰高通驍龍660/630，聯發科下半年推出12奈米製程 P30 晶片
根據平面媒體報導，競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代採用三星 14 奈米
FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630，用以搶攻中階行動手機市場，對向來在中
低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此，聯發科也即將在 2017
年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片，以回應高通的市場布局。
根據高通表示，新推出的驍龍 660 / 630 這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現。除了
更長的電池續航時間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化後的遊
戲體驗。驍龍 660 / 630 行動平台包括整合基頻晶片功能的驍龍 660 / 630 系統級晶片
（SoC），以及包括射頻（RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內
的各項軟硬體元件，進而支援一套完整的行動解決方案。
頻部分，由於兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數據晶片，最高的下行速率可達 600Mbps。此
外，驍龍 660 還支援 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料
輸送量可成長翻倍，但下載時的功耗卻降低 60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善電
池續航表現，並具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。
雖然，驍龍 835 才是高通當前頂級旗艦晶片，但高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在
內，都已被各大廠商廣泛使用。特別是中階晶片驍龍 625 採用三星 14 奈米 FinFET 製
程之後，其性能和功耗都較之前產品提升，新推出的驍龍 660 / 630 也都延續採用 14
奈米 FinFET 製程。業界人士認為，驍龍 660 / 630 是高通 2017 年最重要的兩款產品
，出貨量也會超過驍龍 835。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍
630 則在 5 月下旬正式供貨。
面對高通步步進逼，聯發科也不甘示弱，根據媒體報導，日前舉行的法說會上，副董事長
謝清江對新款中階晶片曦力（Heilo）P30 說明表示，P30 預計將採用台積電 12 奈米製
程，搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器，另外
將支援雙通道 LPDDR4 記憶體，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準
至於基頻部分，P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10，達到最高下行速率 600Mbps 的
水準，超越過去不到 Cat.7，使採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響；另外將強化影像
訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。根據市場消息表示，P30 首位採用客戶，可能
為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略，以及期望透過 P30 與
高通競爭市場的關係，P30 的價格可能會較驍龍 660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯
發科 2017 年下半年毛利率，有待進一步觀察。
https://finance.technews.tw/2017/05/16/mediatek-p30/
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根據平面媒體報導，競爭對手高通（Qualcomm）日前推出新一代採用三星 14 奈米
FinFET 製程的中階行動晶片驍龍 660 / 630，用以搶攻中階行動手機市場，對向來在中
低階手機市場佔優勢的國內 IC 設計大廠聯發科形成威脅。因此，聯發科也即將在 2017
年推出採用台積電 12 奈米製程的新一代 P30 行動晶片，以回應高通的市場布局。
根據高通表示，新推出的驍龍 660 / 630 這兩款產品能帶來顯著的性能提升表現。除了
更長的電池續航時間，以及極快的 LTE 連線速度之外，還會達到先進拍攝與強化後的遊
戲體驗。驍龍 660 / 630 行動平台包括整合基頻晶片功能的驍龍 660 / 630 系統級晶片
（SoC），以及包括射頻（RF）、整合 Wi-Fi、電源管理、音訊轉碼器和揚聲放大器在內
的各項軟硬體元件，進而支援一套完整的行動解決方案。
頻部分，由於兩款新 SoC 均配備 X12 LTE 數據晶片，最高的下行速率可達 600Mbps。此
外，驍龍 660 還支援 2×2 MU-MIMO 802.11ac Wi-Fi，與前一代的驍龍 652 相比，資料
輸送量可成長翻倍，但下載時的功耗卻降低 60%。另外，驍龍 660 和驍龍 630 均改善電
池續航表現，並具備快充 4.0 技術，15 分鐘內即可充滿 50% 的電量。
雖然，驍龍 835 才是高通當前頂級旗艦晶片，但高通驍龍 600 系列，包括 625、650 在
內，都已被各大廠商廣泛使用。特別是中階晶片驍龍 625 採用三星 14 奈米 FinFET 製
程之後，其性能和功耗都較之前產品提升，新推出的驍龍 660 / 630 也都延續採用 14
奈米 FinFET 製程。業界人士認為，驍龍 660 / 630 是高通 2017 年最重要的兩款產品
，出貨量也會超過驍龍 835。目前，高通驍龍 660 行動平台的部分已開始出貨，驍龍
630 則在 5 月下旬正式供貨。
面對高通步步進逼，聯發科也不甘示弱，根據媒體報導，日前舉行的法說會上，副董事長
謝清江對新款中階晶片曦力（Heilo）P30 說明表示，P30 預計將採用台積電 12 奈米製
程，搭載 4 個 2Ghz 的 A72 核心，加上 4 個 1.5Ghz A53 核心的 8 核心處理器，另外
將支援雙通道 LPDDR4 記憶體，內建儲存部分也將導入 eMMC 5.1 及 UFS 2.0 規格水準
至於基頻部分，P30 在數據晶片規格也將提升至 Cat.10，達到最高下行速率 600Mbps 的
水準，超越過去不到 Cat.7，使採用聯發科晶片而無法申請補貼的影響；另外將強化影像
訊號處理器的部分支援到 2,500 萬畫素。根據市場消息表示，P30 首位採用客戶，可能
為與聯發科向來合作緊密的魅族。根據過去聯發科市場定價策略，以及期望透過 P30 與
高通競爭市場的關係，P30 的價格可能會較驍龍 660 / 630 低。如此一來是否會拉低聯
發科 2017 年下半年毛利率，有待進一步觀察。
https://finance.technews.tw/2017/05/16/mediatek-p30/
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