長電併星科金朋將拍板 - 工程師

長電併星科金朋將拍板

中國封測廠江蘇長電購併星科金朋（STATS ChipPAC）即將拍板定案，相關細節已談定，
就等何時正式宣布，這將是全球第4大與第6大封測廠的合併案，台系業者嚴陣以待，預料
也將牽動全球封測產業版圖。

江蘇長電日前公告，內部就星科金朋收購事宜進行討論，儘管公司與星科金朋初步接觸，
但相關溝通較為前期，預計公司自公告日起3個月，與星科金朋達成任何具有法律約束力
文件可能性較小。

合計市佔直逼矽品

雖然中國媒體解讀江蘇長電購併星科金朋機會小，但據業內人士透露，長電與星科金朋購
併案已八九不離十，相關細節都已談定，就等何時正式宣布，先前外界傳出長電將以10億
美元（300億元台幣）入主星科金朋。

分析師表示，儘管星科金朋陷入虧損局面，但長期累積的國際級客戶、先進製程技術、全
球生產據點等，讓長電如同吃了大補丸，此外，長電近年獲利穩定成長，又有政府資金支
援，產品以低腳數、打線封裝為主，與星科金朋具高度互補性，估兩者加起來的市佔率將
直逼第3大矽品（2325）地位。

長電近年獲利穩定

業界認為，中國積極扶植半導體產業，長電為當地最大封測廠，近年排名持續上升，總經
理林治國曾任矽品生產製造副總經理，也積極向矽品、日月光（2311）挖角，長電若購併
星科金朋，對台廠衝擊不容小覷。

長電上半年營收29.45億人民幣，年增18.4%，稅後純益4916萬人民幣，年增141%，據半年
報，低成本生產基地初步見效，進入獲利階段，晶圓級封裝擴產計劃持續進行，指紋辨識
感測器、細間距覆晶球閘陣列封裝等均成功量產。

日月光營運長吳田玉表示，企業之所以購併就是希望能互取所需，讓所有生產基地都能發
揮效用，以日月光為例，即成功完成12個購併案。面對長電與星科金朋購併案，他表示，
帶來挑戰的同時也會是個機會。
封測業整併是趨勢

Amkor（艾克爾）台灣區總經理梁明成表示，全球封測業持續整併將是趨勢，彌補技術不
足，也可擴大經濟規模，而艾克爾規劃於2016年提高日本J-Device封測廠股權至80%，將
穩居全球第2大，不讓矽品超前。

矽品今年不論是2度調高資本支出、出手買茂德中科廠房，都讓市場意外，董事會上周更
決議將進行募資，發行額度不超過5億美元的海外無擔保可轉換公司債，除了籌資規模是
近幾年最大外，也讓投資管道多樣化，因應公司外幣購料支出及償還長期借款需求。

http://www.appledaily.com.tw/appledaily/article/finance/20140909/36072903/%E9%95%B7%E9%9B%BB%E4%BD%B5%E6%98%9F%E7%A7%91%E9%87%91%E6%9C%8B%E5%B0%87%E6%8B%8D%E6%9D%BF

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