大家晚安
一直以來版上半導體相關公司的文章和新聞都不少
也一直都有不少人詢問offer以及工作的內容等等
最近小弟也要到某半導體廠工作 有些問題想要請教
薄膜 擴散 蝕刻 黃光 CMP 這幾個部門都有各自的危險性
對於長久性來說 哪個部門對於身體健康的影響會比較大
有人說黃光 蝕刻比較毒 也有人說擴散有輻射線等等!
另一個問題是 製程&設備 這兩個職缺所必須承受的傷害大小
是不是大多數都是設備>製程?? 因為待在機台旁邊的時間比較久??
謝謝大家的回答。
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