關於成績單修課內容與求職 - 面試

各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走

想請教前輩們

由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?

若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課

還請前輩們開釋

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