關於成績單修課內容與求職 - 面試

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By Kyle
at 2016-02-17T12:19

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各位前輩好
小弟目前為碩士二年級
今年研替有幸拿到 軟韌體的職缺
工作內容為BSP(board support package)相關
由於研替一綁就是三年
可能之後的工作就往這塊領域走

想請教前輩們

由於小弟就讀機械所
若更之後(研替之後)的工作想繼續往軟韌體這塊
但是大學與碩士的成績單上沒有任何資工相關的修課證明
會不會在找工作上有所吃虧?
還是其實第二份工作之後的面試都不會再看成績單了呢?

若是前者
小弟打算最後一學期再從研究的時間中擠出一點來修資工所的課

還請前輩們開釋

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All Comments

Callum avatar
By Callum
at 2016-02-20T13:01
讀機械作ic目前還真的滿少遇到的，可私信公司嗎？
Isla avatar
By Isla
at 2016-02-23T15:16
+1可否私信了解哪一間ic設計廠?
Ethan avatar
By Ethan
at 2016-02-25T19:46
+1
Yuri avatar
By Yuri
at 2016-02-29T06:17
那面談過程中，有考相關coding能力嗎?
Tracy avatar
By Tracy
at 2016-03-04T05:13
個人覺得工作三年後，經驗跟成果遠大於大學修課
Hazel avatar
By Hazel
at 2016-03-04T13:12
除非是轉行做不同工作
Carol avatar
By Carol
at 2016-03-08T06:47
原po應該是控制組的？
Olivia avatar
By Olivia
at 2016-03-12T20:06
皮卡嗎？
Yedda avatar
By Yedda
at 2016-03-16T23:38
有時間就修課啊！不管有沒有用，多聽一些都是不錯的
Poppy avatar
By Poppy
at 2016-03-21T12:10
研替後就以工作內容為主了
Todd Johnson avatar
By Todd Johnson
at 2016-03-23T04:40
機械畢很多在寫軟韌體，不用擔心，工作很好找
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By Frederica
at 2016-03-27T19:28
好奇為什麼軟韌體會找機械的? 有什麼特別原因嗎?

Re: 未來想當PM, 請教科技公司

Una avatar
By Una
at 2016-02-17T01:02
朋友也是一樣ITI畢業，也是從PM當起。 以下是幫忙轉達。 我的個人條件，Toeic 905，私立大學畢業。 畢業後在妳說的其中一家公司從PM做起。 先說結論� ...

日月光 SIP模組電路設計

Emma avatar
By Emma
at 2016-02-17T00:59
安安,各位年薪500萬大神好,稍早接到日月光中壢廠研發部電話,邀請我去面試SIP模組電 路設計這個職位,對於此職務不熟悉,版上也沒有相關訊息,不知道有� ...

義明科技 封裝製程工程師

Selena avatar
By Selena
at 2016-02-16T20:28
收到義隆集團 義明科技面試 package PE 本人在神教幹了三年想跳槽 不知道這間公司 有前輩了解狀況嗎 --

關於鈺紳科技

Christine avatar
By Christine
at 2016-02-16T20:14
各位大大們好～ 今日接到鈺紳科技的電話 找我去面試軟體工程師的職務 但是我在版上查不到任何資料 請問有大大知道這間公司的狀況嗎 --

MixerBox誠徵Android工程師

Franklin avatar
By Franklin
at 2016-02-16T17:59
【公司名稱】易享科技股份有限公司 【公司簡介】 我們是音樂社群平台 MixerBox 的開發團隊，組織年輕有活力，也是矽谷育成 創投機構 Y Combinator W ...