陸廠崛起 5、6年內拚IC設計全球2哥 - 工程師

來源：

http://udn.com/NEWS/FINANCE/FIN13/7312328.shtml

原文：


根據國內工研院ITIS計畫預估，在五、六年內，中國大陸IC 設計業產值將很可能超越

台灣，躍居全球第二大。


陸廠擁資金系統兩大推力


工研院IEK電子與系統研究組經理楊瑞臨分析，中國IC設計產業崛起快速的兩大推手，

一是當地政府以雄厚資金做扶持，二是中國IC設計商背後有強大的系統業者做為資源，這

兩大關鍵，會是兩岸IC設計在未來幾年的競逐中，中國勝出的關鍵，至於台灣目前仍享有

成本競爭力和人才優勢，但還有多少年的好光景，得看中國追上的速度。


中國大陸在十一五規劃期間的國發18號文，帶動了大陸IC設計業的設立潮，而去年在

十二五規劃中的國發4號文則被視為「新18號文」，以更強大的力道扶植中國IC設計產業，

持續在半導體優惠政策上加碼，但反觀台灣則是獎勵措施逐漸取消，政策力的推動成為兩

岸IC設計未來勝負的關鍵之一。

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陸廠具有主導規格能力


楊瑞臨表示，台灣的半導體產業是由晶圓代工所帶動崛起，而中國大陸的半導體產業

雖然在代工和封測業也能見企圖心，但以去年的國發4號文內容來看，對IC設計的扶植最為

明顯，推測中國已相中IC設計產業做為其發展半導體產業的龍頭要角。


中國IC設計商的另一優勢是具有能夠主導規格的系統商，如華為、中興等。楊瑞臨表

示，中國IC設計商的技術仍遠不及台灣廠商，但因有政府「砸錢不手軟的」奧援，大舉買

進矽智財的技術授權，開發出各式的應用處理器，積極搶市，另一方面，系統商也積極扶

植旗下的IC設計商，如華為旗下有中國營收最大的IC設計公司海思半導體。

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華為+海思躋身全球第一


華為旗下的海思半導體前身是華為集成電路(ASIC)設計中心，在2004年10月獨立出來

。總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷及瑞典都有研發團隊。華為近年來大力借重自

家的海思半導體資源，主打高階智慧型手機市場，在今年第四季將推出採用海思的4核心處

理器的Ascend D1 Quad，接下來2013年會再至少推出4款海思晶片組的手機。在華為已超越

瑞典的愛立信，成為全球最大的電信設備製造商之際，海思半導體重要性更是不言可喻。


系統商旗下有IC設計團隊或子公司的好處在於，與系統商十分靠近，能投入龐大人力

資源在中介軟體 (middleware) 上，提供系統軟件和應用軟件之間連線的軟件。換句話說

，提供的已不只是單晶片，而是解決方案，不僅更貼近終端市場的需求，並更能掌握產業

脈動。

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陸廠挾優勢向台廠大挖角


在人才方面，IC設計產業向來跳槽與挖角風氣盛行，近年來逐漸崛起的中國IC設計公

司也愈來愈有本錢向這些高科技人才招手，甚至中國早些年半導體產業草創時期，不少高

階和研發主管就是台灣人。不過，楊瑞臨認為，更大的問題是中國一流學府所培育的人才

在能力和數量上皆不斷提升，反觀台灣則持續出現人才不足的現象。過去台灣的IC設計公

司工程師多來自台、清、交、成的電機所研究生，不過，若要與系統商整合，則軟體人才

不能少，但國內資工所投入半導體產業的人力明顯偏低，這些都是人才供給面的隱憂。

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台廠擁兩優勢卻缺出海口


台灣IC設計業目前仍存在的優勢包括成本競爭力優勢，國內的研發人才相較於對岸仍

具有以低成本做出好IC的優勢，另外，研發人才的水平也仍優於中國大陸。但隨著中國的

IC設計產業逐漸茁壯，未來台灣恐面臨「出海口問題」，楊瑞臨直言，中國最新的國發4號

文的終極目標就是「進口替代」，透過扶植自身的IC設計公司取代進口海外的晶片，而到

了對岸技術成熟的那天，台灣將失去過去直通龐大中國內需市場的優勢。

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