面試心得 - 工程師

面試總算告一段落~
以下是小弟近一個多月面試的心得分享:

主動投遞履歷:聯詠 晨星 瑞昱 聯發科(內部履歷) 群聯 創意
有被邀請去面試:聯詠 晨星 瑞昱 聯發科(內部履歷) 群聯 創意 台積電 奕力 芯鼎
最後有去面試: 聯詠 台積電 瑞昱 晨星 聯發科 (按照面試日期先後順序)
錄取公司:晨星 瑞昱 聯發科

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聯詠APR工程師
考英文聽力跟閱讀測驗，再考專業測驗(包含IC design flow, setup time & hold time
的計算題, 畫CMOS電路圖, timing constraint, wire load model相關問題)
總共3個面試考官(1個主管，2個資深工程師)
a.自我介紹
b.碩士論文(30幾頁，太多頁，後面直接跳過)
c.對於APR的認識

問題:
1. 看看成績單，針對較低分或較高分或他有興趣的科目提問。
2. back-end design設計相關問題?
3. 為什麼會想來面試他們公司?
4. 為什麼會想留在台南?(該部門在台南有設點)
5. Front-end &back-end 的差別在哪?未來想從事哪一方面的職務?
6. 未來先進製程back-end設計難度越來越高，會有哪些問題?
最後介紹公司目前狀況。
(面試總時間2hr，含專業及英文考試，第一次面試難免會緊張....)

結果:無聲卡


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台積電 數位IC工程師
考英文聽力跟閱讀測驗，還有職能測驗。
主管是個女主管，蠻和藹的。
a.自我介紹
b.介紹部門:該部門主要做SRAM設計，提供客戶多種記憶體的選擇，並不是主力單位，是
個支援性的部門。

問題:
1. 聊天居多，有提到RRAM等正在研發的記憶體。
2. 晶片設計時有遇到哪些困難?如何解決?
3. 會使用哪些tool，這些tool主要在做些什麼?
4. 設計晶片時，timing constraint如何下?
5. 對於整個IC設計流程的熟悉度?
6. 晶片量測的方法或流程?
7. 對於未來記憶體設計可能有哪些困難或瓶頸需要突破?
(面試總時間2hr，包含英文及職能測驗)

結果:沒錄取

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瑞昱-通訊網路部門數位IC設計工程師
沒有任何紙本測驗。
特別:人事資料表必須要親自用手寫，不能用電腦打字。
一個面試主管

a.一開始他先介紹他們部門在做什麼，主要做網路的switch。
b.自我介紹
介紹時會開始提問，如果跟硬體設計有關，會要求你在白板畫出該系統的block diagram
，然後開始問各個block間的訊號傳遞的關係，總之，問的很詳細。
後來主要著重在crossing clock domain議題，要如何改善或解決非同步系統的影響。
c.碩士論文(這次Power point只用6頁，非常簡短)

問題:
白板題，題目挺簡單的，就是寫出一個除2的除頻電路，要你寫出RTL code並畫出對應的
邏輯電路圖。
最後時間讓你提問問題。
(面試總時間1.5hr，是面試中最硬的一場)

結果:沒錄取

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瑞昱-研發中心部門數位IC設計工程師
沒有任何紙本測驗。
特別:人事資料表必須要親自用手寫，不能用電腦打字。
2個面試人員(1個主管1個資深工程師) ，人蠻好的。

a.一開始他先介紹他們部門在做什麼，該部門主要提供各個部門通用的IP設計。
b.自我介紹
c.碩士論文(用6頁)
自我介紹和碩士論文時會開始提問，主要是問些晶片設計經驗，有遇到什麼困難， 如何
解決?
問大學及研究所的修課內容，有學到什麼或感想?

問題:
白板題再次登場，題目主要是DSP及數位IC設計相關。
1. 步階函數的系統，是個線性非時變系統(LTI System)嗎?為什麼?
2. 畫了一個遞迴架構系統圖，求出該系統的轉換函數?
3. 有限狀態機從(st0,st1):(0,0)->(0,1)->(1,0)->(1,1)，輸出y=st0&st1，哪個
state的轉換，會因為繞線長度及timing delay不同，導致y的function有誤? 如果有誤，
該如何解決這個現象?
4. y=x+xD+xD^2+xD^3，D為延遲原件，x為輸入訊號，y為系統輸出訊號，當加法器time
delay本身需要3ns時，電路設計條件為critical path必須要小於8ns，該如何符合設計條
件? 必須劃出電路圖且function不得改變。
最後時間讓你提問題。
(面試總時間1.5hr，面試感覺很順暢，很輕鬆)

結果:offer get


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晨星 APR工程師
1個面試主管，人蠻不錯的。
考智力測驗(聽說很重要，考爛就GG)

1.自我介紹
2.碩士論文(6頁)

問題:
1. back-end design設計流程相關問題?
2. 晶片設計時，timing constraint如何下?
3. 你未來想做back-end design還是front-end design?為什麼?
4. 大多都在聊天，介紹公司狀況。
最後讓你提問問題
(面試總時間1hr，面試挺輕鬆)

結果:offer get


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聯發科 數位相機IC設計工程師
聯發科 語音訊號/數位音訊IC設計工程師
沒有任何紙本測驗。

兩個部門一起面試，總共三位面試官，人都蠻客氣的。

a.一開始面試官們會遞給你名片，並介紹自己(聯發科面試都是這樣)，再來就依序介紹部
門主要在做些什麼。
b.自我介紹
c.碩士論文(發現先前6頁能講的東西太少，補充到20頁)
介紹說明論文時，他們會針對你講的論文內容提問並討論，跟其他公司面試情況相比，是
個比較有響應(response)的面試過程，因此很快就能知道論文內容的重點在哪邊，再針對
這些重點事項提問，例如問你在設計規格不變的情況下，有沒有辦法再降低延遲、減少面
積或功率消耗，如果不行是為什麼，以及未來的發展方向等。

問題:
1. 針對大學及研究所修課內容做提問，修某些課目的原因是什麼，有什麼收穫，以及成
績相關等問題。
2. 聯發科人事資料表有許多問題需要填(必填)，他們都會看過再來提問他們有興趣的問
題。
3. 有沒有遇過什麼重大挫折?
4. 問一些tool主要在做些什麼事情?例如 TetraMax或PrimeTime…等
5. Design For Test(DFT)主要目的是什麼? Fault coverage是指什麼?
6. 晶片設計和實現是分工合作或是一人獨自完成?
7. Timing constraint如何下? Static Timing Analysis 如何分析?
8. setup time & hold time如果有違規，要如何解決?
9. 演算法設計、硬體設計和硬體實現(APR)以及晶片量測各別花多少時間完成?
10. 硬體設計上，你覺得最困難的地方是什麼?
最後提問問題。
(面試總時間2hr，感覺有點硬)

結果:語音/音訊處理部門複面。


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聯發科 語音訊號/數位音訊IC設計工程師(複面)

沒有任何紙本測驗。
一位副處長，人也很客氣。

a.面試一開始會遞給你名片，並介紹自己。
b.自我介紹
c.碩士論文


問題:
1. 要求你在白板畫出碩論硬體設計的block diagram。
2. setup time & hold time有違規，要如何解決?
3. 硬體設計上，有遇到什麼困難?
4. 問DPS相關問題，跟數位濾波器有關。
5. 問metastable相關問題，及如何解決?

之後都是在介紹聯發科各個事務處部門負責的區塊及該部門主要的工作內容。

最後讓你提問問題。
(面試總時間約1.5hr，原本以為面試會很硬，面試完覺得蠻順利的)

結果: offer get



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心得感想:
a.104或1111人力銀行的履歷表盡量都填完整，有一些特別的事蹟和比賽獲獎情況可以特
別標註或附上證明書。可以的話，最好是自製一份履歷表及自傳共2~3頁(特別感謝蔡麻糬
大大的參考版本)，內容會更加詳細且符合職缺的需求，因為人力銀行所提供的履歷表其
實蠻簡陋的，不一定適用在每個領域。在面試當日可以提供自製履歷表給面試主管翻閱，
黑白單面印刷即可。

b.推薦人的部分無工作經驗者，一定要寫(共同)指導教授，其他剩餘的欄位可寫產業界相
關領域的學長姐(朋友)。

c.一開始面試幾家可能都會緊張、碰壁、講不好、不知道他們(主管)著重的問題點是什麼
，所以不太建議一開始就找你真的很想去的公司面試。多面試個兩三次，熟能生巧，有些
臨場問題就能夠慢慢改善。

d.如果自認實力堅強，有太多選擇，那就挑你有興趣的公司去面談就好(你是老大，你挑
公司)。當然要每一家都去面試也是可以，多去看看了解每一家公司情況，對未來或許有
幫助，只是要花費大量時間跟錢。至於公司的好與壞，大多是從股價或是營收入和未來性
去做評比，見仁見智。

e.寫在履歷上的資訊切勿造假，因為很多主管會針對履歷表提問，一但你寫了卻答不出來
就有點尷尬，當然有些東西可能1、2年前所做的成果，會忘了細節是蠻正常的，就誠實的
說你忘了哪些細節或步驟，但要特別說明目前還記得或知道哪些東西即可。當然如果可以
，在面試前把履歷上的成果或事務都弄清楚會更好。

f.如果主管問的問題會一點點，那就把你所知道的部分講清楚即可，當然，知道越多就講
越詳細，甚至可以引導他接下來的問題。如果該問題完全不懂或不會，就直接說你不會或
不懂，你需要回去再研究一下相關問題，也盡量不要亂給答案，畢竟有時候會講得越多，
錯得越多，會讓場面更尷尬。

以上一點點面試的心得感想，希望有幫助到有需要的人摟~

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