各位先進好 小弟新鮮人 中部國立科大化材學士
三月多來面試數間公司 拿到以下offer想請各位指教
公司 頎邦 力成
職位 產品輪班工程師 封裝製程工程師
薪資 (N-7)*14+輪班津貼 (N-10)*14+分紅
工時 12hr 做四休二 常日(需on call)
地點 新竹 新豐
交通 20min 40-60min
租屋 無 無
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因為是第一份工作
想就產品與製程上的發展性如何?
請各位大大提供意見 感恩!
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