頎邦科技一日封測體驗營~報名倒數中！ - 面試

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■ 桃園市政府 ■ 頎 邦 科 技
■ 青年事務局 ■
■ T Y C ■ 一 日 封 測 體 驗 營


時間 106年7月19日 星期三 09:00-16:00

地點 頎邦科技股份有限公司

地址 新竹市東區力行五路3號

報名連結 https://goo.gl/WUBMXZ


活動內容：

想了解半導體封裝測試嗎？
國內唯一擁有驅動IC全程封裝測試的頎邦科技
今年夏天帶您一探封測產業的秘辛！
活動全程免費(含交通、午膳)
名額有限~報名從速喔！

*活動特色
實地進入封測廠，並經由專業技術人員分享，了解半導體封裝測試技術

*課程內容
封測產業大解密、職場面試模擬、了解科技人才職涯發展


★只要參加就有機會獲得2017年蘋果最新iPhone手機！

只要參加此一日體驗營活動，在活動結束後寫下當日心得
並上傳到指定網址，開放票選最多人按讚投票者即可獲得蘋果最新iPhone手機乙隻！
(規格以官網公布為主，依蘋果公司在台灣實際銷售日期供貨，或提供等值商品)
(中獎人需自行負擔繳納稅額)


招生對象：大一至大四理工科學生
報名網站：https://goo.gl/WUBMXZ
洽詢專線：03-2627180#19 簡先生

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