預測2020年IC產能大增、新增10座12吋晶 - 工程師
By Una
at 2019-12-27T17:58
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預測2020年IC產能大增、新增10座12吋晶圓廠
新聞來源:
http://bit.ly/2Su9ma5
新聞原文:
2020年預計將增加十座300mm (12吋)晶圓廠,其中兩座在中國廠。
IC Insights近日公布2020至2024年全球晶圓產能報告,對IC產業的產能至2024年按晶圓
尺寸、製程尺寸、地區和產品類型進行深入的分析及預測。
一般來說,IC產業是以增加初製晶圓(wafer start)來滿足大部分IC單元(IC unit)需
求,而非急速增加每晶圓切割的數量(the number of dice per wafer)。2000年到2019
年之間每片晶圓的良好IC出貨量每年平均僅成長0.9%;2000-2019年IC單元產量年平均成
長率為6.5%,而其中約86%產量是透過增加初製晶圓滿足,另外14%是由增加每晶圓切割數
量的良率來達成。
一直到近幾年,產能利用率也就是處於滿載狀態仍然很高,導致IC的平均售價攀升,尤其
是DRAM和NAND flash領域。為因應供應的不足,2017-2018年間啟動了許多新工廠以擴大
晶圓廠的產能,但也有人擔心如此一來將導致供過於求。果然在2019年,市場的低迷以及
多餘的產能,導致整體利用率從2018年的94%下降至86%。
面對2019年DRAM和NAND flash晶片的平均售價急劇下滑,因此不少記憶體製造商推遲了部
分近期產能擴張的計劃。然而因計劃僅是推遲而非取消,預期到2020年和2021年仍有大量
IC產能開出。
2020年可能增加的新IC產能相當於1790萬個(200mm或8吋)晶圓,2021年再增加相當於
2080萬個晶圓的IC產能,2021年一年內將創下歷史新高。接下來,新的IC產能中有很大一
部分是由國外(例如三星、SK海力士等)和中國本土公司(例如長江存儲/武漢新芯、華
虹等)帶動。
過去五年間(2014-2019)的年平均產能成長率僅為5.1%。至於2019-2024年,預計IC產能
的年增長率將略微提升至5.9%。
評論:
晶圓廠擴廠衝產能很有可能會造成供過於求的風險。比較大的問題是在於,如果有人可以
不計損失盲目擴廠,以搶佔市場為主要目的的話,那就會導致晶圓產業變成比口袋深而不
是比製程技術的產業了。
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新聞來源:
http://bit.ly/2Su9ma5
新聞原文:
2020年預計將增加十座300mm (12吋)晶圓廠,其中兩座在中國廠。
IC Insights近日公布2020至2024年全球晶圓產能報告,對IC產業的產能至2024年按晶圓
尺寸、製程尺寸、地區和產品類型進行深入的分析及預測。
一般來說,IC產業是以增加初製晶圓(wafer start)來滿足大部分IC單元(IC unit)需
求,而非急速增加每晶圓切割的數量(the number of dice per wafer)。2000年到2019
年之間每片晶圓的良好IC出貨量每年平均僅成長0.9%;2000-2019年IC單元產量年平均成
長率為6.5%,而其中約86%產量是透過增加初製晶圓滿足,另外14%是由增加每晶圓切割數
量的良率來達成。
一直到近幾年,產能利用率也就是處於滿載狀態仍然很高,導致IC的平均售價攀升,尤其
是DRAM和NAND flash領域。為因應供應的不足,2017-2018年間啟動了許多新工廠以擴大
晶圓廠的產能,但也有人擔心如此一來將導致供過於求。果然在2019年,市場的低迷以及
多餘的產能,導致整體利用率從2018年的94%下降至86%。
面對2019年DRAM和NAND flash晶片的平均售價急劇下滑,因此不少記憶體製造商推遲了部
分近期產能擴張的計劃。然而因計劃僅是推遲而非取消,預期到2020年和2021年仍有大量
IC產能開出。
2020年可能增加的新IC產能相當於1790萬個(200mm或8吋)晶圓,2021年再增加相當於
2080萬個晶圓的IC產能,2021年一年內將創下歷史新高。接下來,新的IC產能中有很大一
部分是由國外(例如三星、SK海力士等)和中國本土公司(例如長江存儲/武漢新芯、華
虹等)帶動。
過去五年間(2014-2019)的年平均產能成長率僅為5.1%。至於2019-2024年,預計IC產能
的年增長率將略微提升至5.9%。
評論:
晶圓廠擴廠衝產能很有可能會造成供過於求的風險。比較大的問題是在於,如果有人可以
不計損失盲目擴廠,以搶佔市場為主要目的的話,那就會導致晶圓產業變成比口袋深而不
是比製程技術的產業了。
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By George
at 2019-12-30T10:43
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at 2019-12-30T16:22
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at 2020-01-01T21:41
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at 2020-01-02T23:12
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