領先驍龍898性能20%！曝天璣2000旗艦晶片 - 工程師

領先驍龍898性能20%！曝天璣2000旗艦晶片功耗超低，台積電4nm製程發威

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近兩年，憑借天璣1000系列晶片的優異表現，聯發科晶片在手機市場的表現逐漸扭轉，成
為性價比的絕佳選擇之一。

遺憾的是，自從此前天璣1000發布之後，旗艦晶片系列就一直未曾更新，雖然先前推出了
天璣1200晶片，但是相較於頂級旗艦的定位稍有不同。

不過，據傳聯發科將會在今年底或者明年初推出一款真正的頂級旗艦晶片——天璣2000。
有爆料人士透露了該晶片的最新消息，稱該晶片的整體功耗相比於驍龍898會低了不少，
差不多會帶來20%到25%的領先，同時性能也會擁有極大的提升，將會是明年旗艦機型的選
擇之一。

先前曝光天璣2000系列採用台積電的4nm製程，並且有望搭載最新的ARM v9架構，評量基
準高通下一代晶片驍龍898。除此之外，根據爆料，聯發科不止會推出4nm旗艦晶片，還有
一個基於台積電5nm的次旗艦晶片，可能會被終端產品做到中階價位，競品為三星4nm中階
晶片。

新一代天璣2000將會提供領先產業的低功耗表現以及優異性能，並整合先進 AI、多媒體
IP及獨家天璣5G開放架構以提供差異化選擇。

有消息稱該晶片的CPU部分將與高通下一代產品驍龍898持平，甚至還能更強一些，至於
GPU方面則會比驍龍888更強，並且功耗表現更出色，非常值得期待。

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被高通打壓了這麼久發哥終於要站起來？

發哥員工是不是已經都在看房了？

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