高通再推新晶片台積吃補 - 工程師

By Kelly
at 2019-12-07T04:27

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https://udn.com/news/story/7240/4210978

2019-12-07 01:33 經濟日報特派記者鐘惠玲／夏威夷5日電

晶片大廠高通接連推出新品，在美國夏威夷時間5日宣布推出兩款新的筆電平台驍龍7c與
驍龍8c，擴大對常時連網筆電晶片的布局；針對5G來臨，推出全球首款支援5G的延展實境
（XR）晶片驍龍XR2。

其中驍龍XR2與驍龍8c都交由台積電代工，驍龍7c的系統級封裝（SiP），最可能由日月光
負責，兩家業者在高通兩大領域布局供應鏈中扮演吃重角色。高通先前針對常時連網筆
電市場推出高階定位的驍龍8cx晶片，驍龍8c主攻中階主流機，驍龍7c則以入門級產品為
主。

高通在常時連網筆電晶片方面的競爭對手是處理器大廠英特爾，英特爾日前宣布攜手聯發
科5G數據機晶片M70，把相關解決方案導入5G PC市場。高通以擴大常時連網筆電晶片產品
布局回敬對手，涵蓋更廣價位帶，與「英特爾+聯發科」陣營的競爭態勢更為激烈。

高通預期，採用驍龍7c晶片的終端產品價格帶約落在300多美元左右，採用驍龍8c的終端
裝置價格則大約是500至700美元的產品。

高通驍龍8c採用台積電7奈米製程，驍龍7c採用三星8奈米製程。高通提到，驍龍7c採用系
統級封裝，可以減少OEM廠商的研發負擔，降低產品設計複雜度與成本。負責驍龍7c系統
級封裝者為台灣廠商，外界推測由日月光負責。

高通先前針對延展實境應用推出驍龍XR1晶片，這次推出新一代驍龍XR2晶片，也是採用台
積電7奈米製程生產，是全球首款支援同步7鏡頭手機的產品，希望搶占消費性產品與企業
應用市場。

高通積極推動XR生態系統發展，也看好5G的娛樂商機。熱門遊戲寶可夢發行商Niantic技
術長Phil Keslin在高通驍龍技術論壇現身，高通正計畫在XR平台上，推出寶可夢相關產
品設計，開發消費等級的擴增實境（AR）眼鏡市場，搶娛樂市場。
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