高通奪5G新單 聯發科有壓 - 工程師

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高通奪5G新單 聯發科有壓

2020-02-14 00:05 經濟日報 / 記者鐘惠玲、張家瑋／台北報導

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高通旗艦級驍龍865晶片拿下三星、小米手機訂單。 （本報系資料庫）

全球手機晶片龍頭高通5G接單報捷，
接連拿下三星年度旗艦機Galaxy S20系列與小米10系列新單。
聯發科5G晶片先前雖然拔得頭籌，拿下OPPO手機訂單，隨高通快速攻城掠地，快速反撲，
聯發科承壓。

聯發科向來不評論訂單與對手營運狀況。

聯發科在去年11月搶先發表首顆5G旗艦級系統單晶片「天璣1000」；
高通則在去年12月於夏威夷舉行的驍龍技術論壇中，
發表高階晶片「驍龍865」與中階晶片「驍龍765」系列產品。

客戶導入方面，聯發科在「天璣1000」發表後沒多久，
OPPO就揭露新機Reno 3將搭載「天璣1000」系列的「天璣1000L」晶片，
打響聯發科5G晶片第一砲。

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圖／經濟日報提供

根據專業手機晶片效能測試軟體「安兔兔」跑分測試，高通「驍龍865」獲得56萬516分，
而聯發科「天璣1000」得分為51萬1,363分，高通產品效能略勝聯發科。

不過，「驍龍865」需搭配數據機晶片「驍龍X55」，而「天璣1000」則是系統單晶片，
聯發科方面也一直強調這項優勢。

面對聯發科來勢洶洶，高通積極反撲，5G接單也傳出捷報。
三星本周於舊金山發表年度旗艦機Galaxy S20系列，搭載高通旗艦級「驍龍865」晶片。
大陸手機品牌小米也於昨（13）日公布，小米10系列將從今日起開賣，
是全球首銷搭載「驍龍865」的手機。

聯發科日前在法說會中，提到中長期目標是，扣除手機廠的自製晶片，
希望搶下外購5G晶片的四成市占率。業界預測今年兩大手機晶片廠過招，
聯發科能否突破高通缺口，主要決戰中階機種，
因此關鍵可能是客戶對於聯發科中階晶片「天璣800」的反應。

聯發科先前提到，其「天璣1000」系列瞄準旗艦級手機，
「天璣800」系列支持新高端手機，搭載這兩個系列的終端手機，
將分別於本季及第2季問世，另外，第3季還有針對量大的大眾市場所推出5G新產品。

至於在4G晶片方面，聯發科與高通之間的戰爭也沒降溫，
聯發科期望今年自家4G晶片的出貨量與市占率持續提升，
而高通近日也持續推出「驍龍720G」、「驍龍662」與「驍龍460」等4G新品應戰。

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