高通打價格戰 外資：聯發科毛利壓力加大 - 工程師

新聞標題: 高通打價格戰 外資：聯發科毛利壓力加大


〔記者卓怡君／台北報導〕手機產業持續低迷，手機晶片大廠高通展開一連串價格戰，美

系外資出具最新報告指出，高通晶片價格戰已進一步延伸至高階晶片市場，對國內晶片大

廠聯發科（2454）毛利率與市佔率帶來新的壓力。



中國市場低迷 又遇高通追殺

美系外資指出，高通最新發表的高階手機晶片Snapdragon 7+ Gen 2，鎖定高階手機市場

，價格極具競爭力，直接對上聯發科天璣8200系列，近期聯發科在台積電（2330）的投片

可能會開始砍單，包括4奈米的系統單晶片（SoC）、12奈米的RF射頻晶片與8吋的電源管

理IC（PMIC）；同時高通在Snapdragon 600主流系列也展開積極的訂價策略，聯發科可能

需要增加費用藉此留住客戶，預期聯發科第2季資本支出將增加。




美系外資指出，根據產業供應鏈調查，中國Android手機市場需求依然疲弱，今年以來中

國手機需求年減5-10%，去年第2季碰上中國封城，市場預期在對比低基期之下，第2季中

國市場手機出貨可望年增15%，但根據目前拉貨情況來看，第2季中國手機銷售恐僅和去年

同期持平，遠不如市場預期。



安謀也攪局 傳調高權利金

此外，半導體設計及軟體大廠安謀（Arm）可能調高權利金收取模式，若安謀權利金佔聯

發科晶片成本3%，預計將影響聯發科明年毛利率1-2個百分點。



同時，未來小米和Google將發展自己的手機晶片，對於聯發科和高通則皆有不利影響。




新聞來源: https://reurl.cc/8q7reX

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