高通新晶片亮相 掀搶單大戰 - 工程師

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高通新晶片亮相 掀搶單大戰

2022-03-01 02:17 經濟日報 / 記者鐘惠玲／台北報導

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2022世界行動通訊大會（MWC）昨（28）日登場，高通在大展第一天端出多款新產品，以
全球首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」最吸睛。（路透）

2022世界行動通訊大會（MWC）昨（28）日登場，高通在大展第一天端出多款新產品，以
全球首款WiFi 7晶片方案「FastConnect 7800」最吸睛。即便現階段全球WiFi 7技術規範
尚未拍板，業界普遍看好後市極具爆發力，預料高通新晶片也將成為台積電（2330）與三
星爭搶的高階製程新訂單，再次掀起晶圓代工界搶單戰火。

法人認為，就良率與產能規模來看，台積電仍較三星技高一籌，奪下高通WiFi 7晶片代工
大單的呼聲高。另外，隨著高通重兵進入WiFi 7領域，該公司與聯發科等業者的競爭態勢
，也將從4G／5G晶片，一路延燒到WiFi晶片等產品線。

本屆MWC展期為2月28日至3月3日，高通搶頭香，由總裁暨執行長艾蒙親自宣布，推出全球
首款WiFi 7晶片方案FastConnect 7800，以及「驍龍X70 5G」數據機與射頻方案等新品。

高通強調，FastConnect 7800是全球最快、最先進的行動連網系統產品，支援高速傳輸且
超低延遲，傳輸速度峰值可達5.8Gbps。這款產品已開始送樣，將於今年下半年商用化。
至於驍龍X70 5G數據機與射頻方案，則是全球首款整合AI處理器的5G數據機與射頻系統。

高通表示，FastConnect 7800再度展現該公司在業界的領導地位，並定義無線連結的未來
，同時是業界最佳用戶端連線解決方案。

宏碁、華碩、榮耀、OPPO等大廠都力挺高通的新品。宏碁表示，高通在行動連結解決方案
領域，一直是居創新領導地位的廠商，該公司也希望持續與其合作，以提供卓越的使用體
驗。

華碩則提到，連網的需求持續增長，高通歷來持續提供優異的連網方案，很榮幸能與其合
作，提供下世代的WiFi解決方案。

高通認為，雲端應用需要智慧邊緣連結裝置來配合，驍龍系列方案不只研發5G Sub-6 GHz
與毫米波技術，也切入WiFi 6E／7、射頻前端、天線調諧器、藍牙等領域，且該公司從手
機、筆電、穿戴裝置、智慧家庭到車用均有相關解決方案。

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上座部佛教目犍連子帝須和那先破偽經大乘十方諸佛

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