高通與TDK合作 新加坡設立射頻晶片廠 - 工程師

〔記者盧永山／台北報導〕

全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，

在新加坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings，建廠成本達30億美元，希望拉近與射頻晶片領

導品牌為思佳訊（Skyworks Solutions）和Qorvo的距離。

全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加

坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）

全球最大手機晶片製造商高通（Qualcomm）將與日本東京電氣化工（TDK）合作，在新加

坡設立設頻晶片廠RF360 Holdings。（彭博）

高通表示，將預先支付12億美元建廠經費，其餘經費將在3年內逐步支付，包括購買TDK技

術和專利的支出，對TDK的後續支付，以及RF360的新資本支出，總建廠成本為30億美元。

RF360預計在2017年完工，高通將取得51%股權，TDK持有剩餘的49%股權，但在建廠後30個

月內，高通可以買下TDK所持有的股權。

由於高通在modem晶片和微處理器晶片事業遭遇激烈競爭，導致營收成長放緩，亟欲開拓

新成長領域。

根據研究機構Gartner調查，去年高通的營收衰退17.4%。

與TDK合作開發射頻晶片，是高通試圖讓無線手晶片產品更加完整，並將這項技術應用在

機器人、汽車和無人機等市場的最新動作。高通上週宣布，福斯集團旗下奧迪汽車將在產

品上使用該公司晶片。

高通和TDK發布聲明表示，2020年射頻晶片市場規模將成長13%至每年180億美元左右。週

三TDK股價收盤大漲5.5%。週二高通股價收盤上漲1%。

http://news.ltn.com.tw/news/business/breakingnews/1571192

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※ 編輯: QQMMWA (114.46.199.47), 01/14/2016 18:54:31