鴻海vs日立 - 工程師

小弟不才 目前得到2個offer(非研替)還請各位前輩為我解惑

鴻海 台灣日立

地點 蘆竹南崁(騎車30分) 蘆竹(騎車30分)

職稱 手機軟韌體工程師 軟韌體工程師

工時 0900~2000(最晚) 0730~1610(其他可報加班)

薪資 45k*14 40.5k*13.5+加班費(平均加到5k~10k/月)

福利 績效+股票(第二年後) 3~6個月分紅(主管說的)

住宿 家裡 家裡

其他 新幹班進去 3年後有機會出差日本

小弟不才115EE碩 請各位大大幫我看看

--