傳產轉半導體及TSMC/RD請教 - 面試

各位前輩好，小弟四大機械混血土博
雖是機械但實質研究方向和專業背景偏材料
所以專長比較混雜，懂機械、機構、材料分析、物理冶金等等
也會跑簡單的結構CAE

畢業後作了幾年傳產，近年想轉領域往半導體試試看
就專業和版上一些經驗來看，小弟比較有機會可能還是後端製程整合
恰巧之前收到GG的面試通知，職務名稱是RD Engineer

1.Advanced InFO wafer-level package development.
2.Backend process R&D integration.
3.Cross organization project coordination to develop new InFO applications.
4.Cross teamwork to develop a high efficiency production line as auto data
collection, auto diagnosis, auto execution and technology transfer.
5.Be responsible for sustaining daily operations, troubleshooting and
mentoring technicians.

當下是婉拒了，原因是那時小弟剛進新公司不久
覺得道義上不好離開

不管如何，目前是希望充實自我，增加未來錄取GG的機會
所以下班和假日把以前程雋的工數筆記拿出來複習，有空讀點英文
蕭宏的半導體製程和Neamen的半導體物理也唸完了
除了基本理論，剩下的時間都在看封裝的PAPER
想把握目前封裝技術的發展進程

想請教前輩是否還有哪些技能需要精進的嗎

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