日月光建韓國2廠 鎖定三星 - 工程師

日月光子公司ASE韓國開始興建第2工廠，日月光表示，韓國2廠預計2013年底完工，年營
收可達4億美元，積極爭取三星(Samsung)更多商機。

日月光子公司ASE韓國開始興建第2工廠，日月光表示，韓國2廠規劃生產高階球閘陣列封
裝(BGA)、覆晶封裝(Flip Chip)和模組化封裝產品，應用範圍以通訊和消費電子類為主，
也包含一小部分的汽車用功率IC、醫療及工業用感測器應用。

對於韓國2廠建廠進度和營收規模，日月光預估，韓國2廠將在2013年底完工，產能預計陸
續在2014年到位，若產能全開，韓國2廠年營收可達4億美元。

日月光表示，加上原有韓國1廠年營收約6億美元的規模，韓國兩座工廠的年營業額，上看
10億美元。

至於韓國3廠的建廠規劃，日月光指出，評估2廠產能即將滿載的前1年，就可開始3廠的興
建計畫；長遠來看，3廠完工後，日月光韓國3座生產工廠年營業額估計可大幅拉高到20億
美元。

日月光表示，韓國2廠可為當地帶來4000個工作機會，機器設備投資規模可達4億美元。

目前日月光韓國1廠90%客戶來自非韓國客戶，韓系客戶占比僅1成左右；興建2廠，日月光
不諱言表示，興建2廠為積極切入三星(Samsung)供應鏈，爭取更多商機。

據指出，日月光韓國1廠產品線以模組化封裝為主，其它包括打線封裝、球閘陣列封裝和
覆晶封裝；目前三星單一客戶占日月光韓國1廠整體營收比重，不到1成。

http://udn.com/NEWS/BREAKINGNEWS/BREAKINGNEWS6/7393119.shtml

--
e = 2.71828182845904523536

--