小弟拿到這兩間公司offer，有幾個問題想請教
公司 華碩 智微
地點 北投 竹科
職稱 軟韌體研發工程師 韌體工程師
薪資 N*14 N*14
分紅 有 有
工時 不固定 九小時
備註 都需租屋
小弟是希望能練功以及三年後轉職比較容易為最主要的考量。
想請問說選哪間比較好，謝謝。
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公司 華碩 智微
地點 北投 竹科
職稱 軟韌體研發工程師 韌體工程師
薪資 N*14 N*14
分紅 有 有
工時 不固定 九小時
備註 都需租屋
小弟是希望能練功以及三年後轉職比較容易為最主要的考量。
想請問說選哪間比較好，謝謝。
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