請問從事Defect team的分析手法 - 工程師

defect team爽啊 只要會highlight製程&設備 就OK
KLA跟SEM進來在學就好
KLA: Scan整個wafer的表面
SEM: Review定位點
FIB做TEM切片
證據在哪裡 案子就辦到哪 大是大非
叫設備製程出來負責 認罪 加班到死
顧人怨的事情 久了就換defect team死 104就開缺了


※ 引述《kuoQ (QQ)》之銘言：
: 目前我在八吋廠擔任defect team工程師
: 因為有時會難以釐清defect來源
: 想跟是從事同單位性質的工程師討論一下分析手法
: 或許藉由討論可以讓彼此學到不同方法
: 若不方便公開的話可以來信討論
: 謝謝!!

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