各位科技版的前輩好，因為朋友無法發文，幫他代發，以下是他的內容，手機排版請見諒
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各位科技版的大大好：
小弟背景混血四大非電資碩，目前研替剛結束，有幸獲取以下兩份offer（N為現職薪水，約略等於GG調薪前的N），目前小弟找工作比較重視未來發展性、以及工作內容的廣度，想請問各位科技版年薪300萬的大大，這兩份工作未來性哪個比較好呢
資訊如下：
振曜科技
職缺：Android kernel軟體研發工程師
工作內容：android framework、產品效能調較、touch driver以及Wifi BT的移植
班別：日班
薪資：(N+30)*14(含三節以及年終)+分紅
地點:竹北
備註：會碰到從上層的AP到下層KERNEL部分
美商普維
職缺：Backend Ⅰ SW Engineer
工作內容：撰寫storage/filesystem
班別：日班
薪資：(N+35)*13(含簽約金)+績效獎金
地點:台元
備註：主要使用C/C++以及python
補充內容：
前面沒有表達清楚，小弟的問題是:
1.如果選了1.是否未來發展只有朝著豬屎屋前進，路會被限縮甚至是未來較難以進入純軟的公司，如果選了2的話還有機會跳到豬屎屋或是其他類別純軟的職缺嗎
2.單純以薪資條件來說純軟跟豬屎屋比起來是否會差距很多(這邊先不考慮頂級外商的狀況)
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Sent from JPTT on my Asus ASUS_X00TDB.
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