各位大大好，幫正想轉職的朋友代PO，以下是正文
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背景:
國立土博，讀半導體元件出身，現職在半導體廠。
因為興趣的關係，想換到比較有發揮空間的工作。
目前面試了兩個EDA的工作機會，拿到口頭offer，
想請教各位前輩這兩個職缺的優缺點與發展機會?
[職缺一]
職缺AE，產品是晶圓製程與元件模擬相關軟體，老闆在美國。
優點:
與博班時期專業相符，轉換過去後上手速度會較快，壓力也較小。
據面試時主管的意思，除了客戶服務的部分，也會開發新的solution
或是與客戶研究新的topic，有共同發表paper的機會。
或許累積一段經驗，還有機會跳去學界?
客戶國內外晶圓廠都有，大多是遠端support。
缺點:
不確定職涯發展如何，若將來想換工作，很大機率也是重回晶圓廠，是否出路較窄?
[職缺二]
職缺PAE，產品是某個 sign off tool，屬 digital flow 的一環(APR後)。
優點:
部門是新的BU，產品很有競爭力，也有很大成長空間。
老闆在台灣，人很好也願意帶人，感覺能有很大發揮空間，且產品方向主導是在台灣。
可以學習新領域的知識技能，或許能找到另一片天空?
走 digital 相關領域，未來若要轉職，選擇似乎也較多?
缺點:
基本與以前專業沒太多關聯，剛起步可能壓力較大。
另一方面，要放棄以前專業也稍感可惜。
目前還不清楚薪資職等(只知道大概範圍)，這兩個職缺package應該差不多，
不過大概率會低於現職20%以上的薪資。
但是相對 work life balance 較佳也比較自由，感覺未來發展性也比較好。
能否幫忙分析建議，感激不盡!
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