GG部門2選1 - 面試

我不是本人 代PO

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9月底畢業，10月中開始找正職，當天面試2個部門的RD，經過層層關卡下來後，最後副處
長電話面談，有幸錄取GG兩個竹科部門，私校學士 116電碩(拿卷)，新竹人，想請教有待
過其中部門的人給點建議，或選擇的方向。


處級：ATMD (先進技術模組開發處) IIPD (積體互連封裝處)
部門：Diffusion module(擴散模組) TSV封裝相關
廠房：12廠 7廠 (數目小，勝)
性質：RD module正規軍 6年前成立

由爬版知：
(1) ATMD最重要的工作就是call vendor(呼叫供應商)，提出改善process的方案，常常開
會要用英文講，台積的每個世代製程都是由這出來的，大老闆是台積發明王子　直通蔣爸
。

(2) 封裝是新成立單位，也是未來趨勢，張忠謀提醒業者必須掌握先進封裝，感測器與
微機電元件整合，及超低耗能三大技術，才能敲開未來大門。
想請問：
1.封裝是另外的新成立單位，分紅和獎金都跟GG 正規RD一樣嗎??? (有爬到一則說封裝的
比較少)，但進去都31職等壓。

2.哪個工時比較短??? 或是比較爽!?!? (雖然身邊朋友說7廠有HR可以看←但這不是重點)
，
(1)ATMD真的有這麼硬嗎??? 怕學士 並非4大2中，進去會被洗臉，英文不是很好，多益
500左右，所以非常抖。怕我這個新鮮人會掛掉。
(2)那封裝會比較有機會升等嗎??，大學血統可能也比較不純。



希望各位可以給小弟一點建議,或是有工作氣氛能提供，謝謝!!!!
P.S.三天後(就下禮拜三要回HR)，有確定不會先給別人offer= =再三確定保證三天後我能
選擇，不會只剩一個部門(很怕被搶走)。

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