IBM首創2奈米技術 專家：難超越台積 - 工程師

https://udn.com/news/story/7240/5442148

2021-05-08 01:20 聯合報 / 記者簡永祥／台北報導

國際商業機器公司（IBM）發表號稱全球首創的二奈米晶片製造技術，工研院產科國際所
研究總監楊瑞臨昨天表示，這印證環繞閘極技術（GAA）新結構的可行性，將可加速GAA量
產，是半導體業的大事；但預料離真正量產需須一段時間，台積電在全球代工地位應不會
動搖。

目前IBM二奈米仍還在試產階段，證明比現今主流七奈米晶片，運算速度據信可快百分之
四十五，效能提高百分之七十五，但楊瑞臨強調，由於離真正量產需須一段時間，相信這
段期間，台積電也會加速二奈米研發腳步，以台積電厚實的量產能力，一般預料全球主要
晶片廠仍會選擇採用台積電的二奈米技術，不會輕易投片在取得IBM技術授權的代工廠。

目前三星已領先全球在三奈米率先導入GAA技術，台積電則決定在二奈米才導入，台積電
深信在三奈米延用鰭式場效電晶片，成本效益將遠優於GAA。從台積電目前規畫建置三奈
米產能已超過五奈米量產第一年的數量，未來甚至逐步擴大到每月十五萬片產能，可看出
主要客戶仍選定優先採用台積電三奈米，再推進至二奈米。

楊瑞臨說，IBM發表的二奈米晶片製造技術，採用全新GAA架構，驗證了GAA的可行性，將
可加速GAA的量產及商品化時程。至於IBM長期與三星合作，這次在二奈米技術獲重大突破
，是否有助三星現有的三奈米製程發展，值得密切觀察，不過目前台積電仍取得客戶端信
賴優勢。

台積電董事長劉德音今年二月受邀於二○二一年國際固態電路會議開場線上專題演說時說
，台積電三奈米製程今年下半年試產，明年下半年量產，進度提前；且和五奈米相較，邏
輯密度可提升一點七倍，運算速度提升百分之十一、運算功耗可減少百分之二十七。

台積電的二奈米研發也加速進行，未來生產基地位於新竹寶山，將規畫四個旗艦廠，另在
中科廠旁也正覓地做為二奈米的擴大需求及未來一奈米的生產據點，製程推進不受IBM宣
稱二奈米試產成功干擾。
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