IC設計 壓力瀕臨高點 - 工程師

IC設計 壓力瀕臨高點


2022/08/08 01:58:33

經濟日報 記者鐘惠玲／台北報導


受手機、PC等終端應用需求疲弱影響，聯發科（2454）、盛群、聯詠、敦泰等IC設計廠都

面臨短期庫存提高壓力，目前只能盡量與上下游業者協商，把庫存努力維持在可接受的水

位，期盼導致市場消費力道不振的外在變數，如通膨、升息等因素帶來的衝擊逐漸降低，

帶動供應鏈的庫存逐漸去化。




關於庫存議題，微控制器（MCU）廠盛群指出，目前庫存水位約四個月，通路端的庫存平

均更達五個月，合計九個月的庫存水準已來到歷史新高。




盛群指出，通路端庫存基本上正常應該在二個月以下，但目前平均已達五個月。公司庫存

正常情況下約保持二至三個月，現在有約四個月，預計要到明年上半年才會降到正常庫存

水準，該公司第4季對晶圓代工廠投片量已下修超過一成，全年所利用的產能估計會比去

年減少5％。





聯發科執行長蔡力行也說，近月高通膨壓力影響消費者信心，總體經濟挑戰增加市場需求

不確定性，也導致晶片需求下降。觀察到客戶及其銷售通路開始積極調整庫存，預期未來

二到三個季度都會持續調整。





敦泰董事長胡正大說，目前公司要先解決庫存過高的問題，從第2季已經積極處理，但由

於生產周期緣故，預期要超過一個季度時間才能看到實質改變。目前看第3季底的庫存水

位還是會比第2季底高。





另一家晶片大廠瑞昱對於庫存的態度顯得老神在在，雖然短期內不會看到庫存天數顯著下

降，但大多數都是有效庫存，可以逐漸消化，不需要特別擔憂。瑞昱估計，明年上半年可

逐漸回到正常水位，但對第3季營運仍抱持審慎正向看法，且估計下半年表現將優於上半

年。





在投片方面，瑞昱指出，從7月時就已經針對PC、消費性等需求轉弱的產品做適度投片調

整，接下來在每個月投片之前，都會檢視市場狀況與銷售預估，採取適當動作。





有別於聯發科現階段不傾向把降價當作解決庫存問題手段，現在確實看到同業開始降價，

市場有供過於求現象。面對這情況，原則上須跟進，並無太多選擇，僅某些特殊產品因為

需求仍大於供給，就不會降價。目前看起來，第3季價格有下滑的可能性。





產品價量變動總是相關，面對降價的壓力，IC設計業往往有難處，因為上游晶圓代工廠如

果沒有共體時艱，IC設計業者成本就會持續處於相對高的水準，降價就會犧牲自己的利潤

。




IC設計業者坦言，現在是比誰氣長，如庫存水位高到一個程度，又遲遲無法去化，先受不

了的廠商就會不管上游的成本，先行降價銷庫存，拿回現金再說。




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