[代po]
近期有收到以下幾個offer，工作內容差異有點大，因此想詢問前輩們的經驗分享，主要
想了解未來可能的職涯發展性
1.二線ic子公司-面板相關演算法
工作內容：演算法開發、c model、用system c進行硬體模擬、設計
工時：9小左右
薪水：可能N~N+5k *14 +分紅
地點：新竹
2.一線ic-SSD韌體
工作內容：SSD韌體相關
工時：較未知
薪水：N+12k *14 +分紅
地點：新竹、台北
兩個職務內容皆非過去接觸的領域，主要重視未來的發展性>薪資>=工時，想請教關於這
兩個工作內容、公司品牌選擇上的建議及未來可能的發展性，謝謝
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近期有收到以下幾個offer，工作內容差異有點大，因此想詢問前輩們的經驗分享，主要
想了解未來可能的職涯發展性
1.二線ic子公司-面板相關演算法
工作內容：演算法開發、c model、用system c進行硬體模擬、設計
工時：9小左右
薪水：可能N~N+5k *14 +分紅
地點：新竹
2.一線ic-SSD韌體
工作內容：SSD韌體相關
工時：較未知
薪水：N+12k *14 +分紅
地點：新竹、台北
兩個職務內容皆非過去接觸的領域，主要重視未來的發展性>薪資>=工時，想請教關於這
兩個工作內容、公司品牌選擇上的建議及未來可能的發展性，謝謝
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