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小弟第一次發文，若有錯誤煩請告知。
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各位前輩好，小弟私碩畢業剛服完兵役，目前手上有幾個Offer，目前已這兩個O
ffer在做選擇，想請問前輩們若是以未來發展性為考量該怎麼選擇呢？煩請前輩們給小弟
意見。
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公司： 虹光 居易
地點： 竹科 湖口
職務：嵌入式軟韌體研發工程師 軟韌體測試工程師
薪資： (N+4)x14+分紅 Nx14+分紅
工時： 9-18 9-18
加班費： 無 有
交通： 騎車10-15分 騎車20-25分
由於板上這兩家的請益文不多，自己是通訊組畢業，所以個人比較偏向居易，但
是薪資上研發工程師薪水較高，是否有研發工程師的工作機會就該好好把握呢？還是要以
公司產品
來做考量？煩請各位前輩們給個意見，小弟感激不盡。
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手機排版，若有問題請見諒。
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