各位年薪三百萬大大好
新鮮人，四大機械類碩畢
最近剛退伍找工作，目前收到兩個Offer
和碩 仁寶
部門 手持式裝置部門 ＮＢ散熱部門
職稱 機構工程師 Thermal工程師
薪資 Ｎ*13+分紅 (Ｎ-3)*15+分紅
(整年約15~17)
+出差20鎂/天
工時 9-18 9-18
(出差150天/年） (不常出差，任務行出差）
加班 台灣不大加 常態性2~3HR左右
出差工時12HR
出差週六上班
加班費 無 有加班費
租屋 住家裡/單程60min 住家裡/單程25min
想請問這兩種職缺，日後發展性
基於這些已知條件，哪一個會比較好? 懇請大大們給一點意見
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