因為不想輪班的關係離開了上一份工作,目前手頭上有兩份聘書比較急須要先決定
想聽聽版上各位的建議看看,我是在某知名封裝廠有3年的製程工程師經驗
封裝前後段站點我都有待過,雖然說是不同產業但這兩間薪資至少沒有砍太多
公司 明基材 合晶科技
職位 整合工程師(偏光片) 製程工程師(長晶)
薪資 N+9k (保14+年分紅+季獎金) N+7ｋ（保14+季獎金）
工時 9~10 hr 周休二日 9~10 hr 周休二日
住宿 租屋(龍潭) 租屋(楊梅)
N 是GG碩士新人價,這兩間是目前有談到薪水可以接受跟主管聊完覺得比較OK的
但是對內部公司內部文化還不是很清楚,希望有了解大大可以給些意見
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