offer[頎邦、力晶] - 工程師

因為朋友沒帳號，幫朋友代PO


國立科大學士畢新鮮人找第一份工作需各路英雄幫幫忙

公司 頎邦(LCD驅動IC封測) 力晶(晶圓代工)
地點 竹科
職位 製程工程師切割類 . 薄膜設備工程師
薪資 N*14+獎 . (N+2K)*14+獎
伙食 含伙食津貼2.4K
工時 做4休2(日11K夜.12K津貼) .做2休2(輪班津貼)


左邊偏向職務好
右邊偏向公司好
請各位給小弟一些建議!?

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