小弟目前手頭拿到P的offer，職位是韌體工程師。
而上週也面完大M的wifi軟韌體開發的職缺，而面完一週左右主管也有打電話表示願意錄取
，但名額還在申請。主要有兩個問題想請教年薪300萬的大大。
1.請問是否該繼續等M的offer，還是直接去P，兩家都是很好的公司。但不知道P的工作內容
發展性如何(怕有點雜)。
2.薪水部分，P是N+30k無加班費，M是N+31k有加班費(尚未核薪)，但P的分紅聽說不錯，不
知道兩者是否差很多，謝謝。
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而上週也面完大M的wifi軟韌體開發的職缺，而面完一週左右主管也有打電話表示願意錄取
，但名額還在申請。主要有兩個問題想請教年薪300萬的大大。
1.請問是否該繼續等M的offer，還是直接去P，兩家都是很好的公司。但不知道P的工作內容
發展性如何(怕有點雜)。
2.薪水部分，P是N+30k無加班費，M是N+31k有加班費(尚未核薪)，但P的分紅聽說不錯，不
知道兩者是否差很多，謝謝。
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