公司名稱 TSMC UMC
地點 新竹
職務 RDPC蝕刻製程(包設備) 製程整合工程師
工時 8:00~21:00 8:30~19:00
壓力 高 一般
薪水 月薪差不多
福利 獎金比較多 一般
輪班 小夜跟假日值班
住所 租屋
代PO
最近朋友有望拿到這兩間的OFFER
想請問一下版友對於這兩個職缺有甚麼看法呢?
若純粹以未來發展來看的話
哪間公司是較佳的選擇呢?
謝謝
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地點 新竹
職務 RDPC蝕刻製程(包設備) 製程整合工程師
工時 8:00~21:00 8:30~19:00
壓力 高 一般
薪水 月薪差不多
福利 獎金比較多 一般
輪班 小夜跟假日值班
住所 租屋
代PO
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想請問一下版友對於這兩個職缺有甚麼看法呢?
若純粹以未來發展來看的話
哪間公司是較佳的選擇呢?
謝謝
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