小弟最近在找研替/預聘 有幸得到這兩間的offer
希望各位版友能提供一些建議
公司 富士康研替 台積電預聘
地點 竹北台元廠 竹科
部門 手機Wifi,AGPS開發 封裝CIM工程師
薪資 (N*14)+分紅2~4個月 還沒有跟人資確定
滿一年配股 不過大約與富士康差不多
主要差別大約就是分紅
工時 10 10 (下班on call)
住宿 租屋 租屋
小弟是113資工碩，有幸取得這兩間 offer。
兩間事實上不管工時或是操的程度都差不多
(跟兩邊主管聊過後，感覺台積應該會稍微操一點
因為有可能要去生產線上看)，比較不同的就是分紅
最大的考慮點在於:
台積給的是預聘，很多當過兵在工作的學長都說
不要衝動當兵，能夠有研替的選擇就去研替
剃完頭一進去，第一個反應就是 : 淦！我為什麼在這邊當兵？
而且要是真的當兵完，要找正職事實上也不會這麼難
對我來說我考慮的兩個點是:
1. 預聘當兵的問題 2. 台積電感覺就是一個很好的機會
不知道之後研替結束！進台積會不會很有難度這樣
並且竹北廠的富士康事實上team的氣氛，主管都還不錯
因為還在碩二，對於這類型都比較沒有概念
問題很多，希望有經驗的版友能夠分享
謝謝
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