offer請益(日月光/力成) - 工程師

大家好
我在半導體封裝PE　3.5年經驗
最近收到兩個offer


1. 日月光
地點:中壢
職位:客戶整合工程師CEI
部門:CDE_MPE
月薪:N
工時:常日班
住宿:租屋
說明:負責產品是感應器
客戶:大小客戶都有


2. 力成
地點:湖口
職位:產品工程師
部門:記憶體封裝(研發部門)
月薪:N (兩邊薪水一樣)
工時:常日班
住宿:租屋
說明:產品是hybrid封裝(WB+FC)
客戶:美光


兩邊的職位我都蠻有興趣的，薪水也都一樣，日月光力成平均一年大概都是16-18個月
所以現在考量的就是

部門風氣,未來發展性,升遷機會
有人可以給我一點意見嗎? 謝謝



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