各位先進你好，小弟斗六科大碩畢，於3月中退伍，陸續面試，有以下offer，請各位前輩
指點。
公司： 旺宏 應用材料
職務: 薄膜設備工程師 iteam(MDP)
地點： 新竹 台南
薪資： (N+3)*14+分紅 （N+20)*14+bonus
工時： 輪班/大夜做2休2 常日
住宿： 家裡 租房子
主要考量的點是本身是新竹人，與裝機工程師的發展性，但應材的薪資很誘人，很猶豫如
何選擇，煩請提供意見想法。
備註：應材主要是對T18廠服務優先
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