代po 這是我同學研替拿到的offer 請各位板友給予建議
P.S 我真的不是我同學 我是女生不用當兵@@
-----------------------我是代po 我是代po 我是代po------------------------
公司 聯發科 慧榮科技(SMI)
類別 Design house Design house
地點 新竹(園區) 竹北(台元)
產品 資料中心網路(DCN) SSD
部門 系統開發二處 韌體設計部門
職稱 系統應用工程師(SA) SSD韌體設計工程師(FW RD)
工作內容 1.測試設計規格之正確性與驗證 1.SSD控制器韌體設計
2.設計測試治具功能與驗證分析 2.PATA/SATA/PCIe 韌體設計
3.與designer討論IC功能規格 3.錯誤更正碼演算法設計
薪水 (N+13)*14+獎金 N*14+獎金
居住 租屋 租屋
工時差不多 約 9-23 約 9-22
優點 1.品牌夠大,有世界級的競爭力 1.學得到IC核心技術
2.電路/韌體/軟體都會碰到(系統) 2.SSD的需求正在起來
3.薪水較多 3.認識的學長姐多
缺點 1.分工細驗證多,未來只能往PM/FAE 1.SSD競爭者多(Ex:Phison)
2.DCN是新產品不知道做不做得起來 2.規模較小,公司未來風險較大
3.除非降薪,否則回不去純RD了 3.薪水略少
因為是研替職缺 所以目前考量的首要因素不是薪水
若是在未來發展性部分 這兩個offer各位會怎麼選呢?
謝謝~
-----------------------我是代po 我是代po 我是代po------------------------
麻煩大家盡量給意見!!
如果不方便推文可以站內信~我會幫忙轉信
謝謝大家:D
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P.S 我真的不是我同學 我是女生不用當兵@@
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公司 聯發科 慧榮科技(SMI)
類別 Design house Design house
地點 新竹(園區) 竹北(台元)
產品 資料中心網路(DCN) SSD
部門 系統開發二處 韌體設計部門
職稱 系統應用工程師(SA) SSD韌體設計工程師(FW RD)
工作內容 1.測試設計規格之正確性與驗證 1.SSD控制器韌體設計
2.設計測試治具功能與驗證分析 2.PATA/SATA/PCIe 韌體設計
3.與designer討論IC功能規格 3.錯誤更正碼演算法設計
薪水 (N+13)*14+獎金 N*14+獎金
居住 租屋 租屋
工時差不多 約 9-23 約 9-22
優點 1.品牌夠大,有世界級的競爭力 1.學得到IC核心技術
2.電路/韌體/軟體都會碰到(系統) 2.SSD的需求正在起來
3.薪水較多 3.認識的學長姐多
缺點 1.分工細驗證多,未來只能往PM/FAE 1.SSD競爭者多(Ex:Phison)
2.DCN是新產品不知道做不做得起來 2.規模較小,公司未來風險較大
3.除非降薪,否則回不去純RD了 3.薪水略少
因為是研替職缺 所以目前考量的首要因素不是薪水
若是在未來發展性部分 這兩個offer各位會怎麼選呢?
謝謝~
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麻煩大家盡量給意見!!
如果不方便推文可以站內信~我會幫忙轉信
謝謝大家:D
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