公司 慧榮 華碩
地點 竹北 大同廠(北投)
職缺 軟韌體工程師 通訊軟體開發工程師
SD儲存裝置部門 通訊協定部門
薪水 (N+3)*14 +分紅+績效 N*14 + 績效獎金
(平均16~個月) (平均18~20個月)
工時 12+?? ~12
加班 責任制 責任制
住所 租屋7K上下 租屋9K上下
交通 騎車 騎車or捷運
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各位先進好 小弟113碩 目前研替面試告一段落
有幸得到這兩間OFFER 目前這兩家正在猶豫
左邊感覺分紅較多 但右邊比較是我的興趣 但感覺分紅不多
不過左邊工作內容也不會很排斥 但是一進入非通訊的產業
未來想再跳回去會很困難嗎? 有聽說軟韌體像一個洞 跳進去很難轉其他 是真的嗎?
左邊是在 SD儲存卡部門 SD未來的發展性如何? 對這塊不太懂>"< 謝謝
最近右邊手持部門好像發展的不錯 不曉得大家的看法如何?
另外台北生活花費還蠻高的 雖然新竹也不差啦 但看了一下租屋網
北投有比新竹小貴一點 對於這點不曉得大家有什麼看法?
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