offer選擇 - 聯詠&華碩&群聯 - 工程師

我跟我朋友是社會新鮮人 想跟大家請教三間公司 - 聯詠 & 華碩 & 群聯

以下先幫我朋友問 他目前有兩個offer要選擇 我直接貼上他寫給我的內容：

公司　 聯詠 華碩

地點　 新竹科學園區 台北關渡(企業總部)

職務 CAD工程師(佈局工程部) 韌體工程師(MB/Server/EeePad - Android韌體相關)

薪水 N+1 N

福利 保14+分紅 保14+分紅

工時 ~12 ~12

加班制度 責任制 責任制

住所 租屋 租屋

交通 機車 10min 機車 10min

外派 無 無


小弟是社會新鮮人 四大資工碩畢 有幸得到這兩家offer

都有優缺點 想請教各位板友下列幾個問題

1. 兩間職務差異性算大 而自己比較熟悉的應該是CAD部份
CAD感覺是會比較侷限啦 如果以後真的不小心要換工作
不是跳更大的公司 不然就好像是去外商
相對的韌體似乎接觸面較廣
不過 相對的取代性 好像比CAD高的感覺
在考慮未來的發展性 哪個會比較好?

2. 聯詠與華碩的分紅情況 何者比較好?

3. 聯詠與華碩這兩家公司未來發展性？

4. 兩個offer 何者比較推薦?

因為確定了 感覺以後就會定型了

不太可能在轉換跑道 想詢問版友的意見

如果不方便公開的部分 也麻煩板友寄站內信討論~

十分感謝各位^^

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我自己是116資工碩畢 是想請問群聯這家公司~

經過考慮之後 我已經決定去群聯的SSD韌體工程師

因為在面試時討論到的工作內容 感覺比較接近我平常在寫的演算法程式類型

是比較熟悉的也比較有興趣 而且感覺群聯是一間不錯的公司 技術感覺也很好

在這邊想請問大家 關於SSD韌體部門裡面的狀況大概是如何

聽說公司分紅最近分的蠻多的 想請問SSD韌體部門也是嗎?

另外也想知道加班狀況會很頻繁嗎? 很頻繁是因為訂單很多?

還是屬於事情太多的那種? 明明很努力做但還是做不完

基本上這兩種都很OK 不要有那種在比誰比較晚下班的情況發生就好

同事之間相處大概如何 活動多嗎?

如果不方便公開討論 可以站內信給我喔 ^ ^

謝謝大家 :)

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