SEMI：2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年 - 工程師

SEMI：2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年下降7%

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2020年2月5日，SEMI國際半導體產業協會旗下Silicon Manufacturers Group (SMG) 公布
年度矽晶圓產業分析報告，顯示 2019年全球矽晶圓出貨面積較2018年創下的市場高點下
降7%。儘管，全球矽晶圓營收較同期降幅2%，整體仍維持110億美元水準以上。

2019全球半導體矽晶圓出貨總面積的衰退主要來自於記憶體市場疲軟以及存貨調整。儘管
出貨面積呈下滑趨勢，矽晶圓營收仍表現穩定。2019 年矽晶圓出貨總面積為 11,810 百
萬平方英吋 (million square inches; MSI)，然而2018年的出貨總面積為 12,732 百萬
平方英吋。自2018年的113.8億美元下滑後，2019 年的總營收為111.5億美元。

由於台積電、聯電、世界先進等晶圓代工廠上半年產能利用率滿載，還有，英特爾、三星
、美光等IDM廠或記憶體廠的投片量維持高檔，不僅有效去化供應鏈中的矽晶圓庫存，亦
帶動半導體廠重啟矽晶圓採購。

雖然業界對矽晶圓市場今年展望抱持樂觀看法，但是仍須觀察新型病毒疫情控制程度。整
體來看，矽晶圓市場最壞情況已過，展望今年(2020)產業景氣將逐季復甦，且因為矽晶圓
廠去年(2019)擴產放緩，但終端庫存去化快且需求增幅大，最快今年第四季或明年上半年
就會再看到供給吃緊榮景。

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