SEMI預測2018全球晶圓廠設備支出成長11% - 工程師

[情報] SEMI預測2018全球晶圓廠設備支出成長11%達630億美元

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據SEMI（國際半導體產業協會）指出，2017年晶圓廠設備投資相關支出將上修至570億美
元的歷史新高，較前一年增加41%。2018年支出可望增加11%，達630億美元。由於晶片需
求強勁、記憶體定價居高不下、市場競爭激烈等因素持續帶動晶圓廠投資向上攀升，許多
業者都以前所未見的手筆投資新建晶圓廠與相關設備。

2017、2018年整體晶圓廠設備支出大幅增加之主因，還是來自韓國三星（Samsung）及SK
海力士（SK Hynix），其他業者也都在增加晶圓廠投資。其中，2017年韓國整體投資金額
激增主要是因為三星支出大幅成長，其成長幅度可望達到128%，從80億美元增至180億美
元。SK海力士的晶圓廠設備支出也增加約70%，達55億美元，創下該公司有史以來最高紀
錄。三星與SK海力士支出雖多半花在韓國境內，但仍有一部分的投資在中國大陸與美國，
也因而帶動這兩個地區支出金額的成長。預估這兩家2018年投資仍持續居高不下。

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中國大陸方面，許多本土業者2017年完工的晶圓廠可望進入設備裝機階段。2018年，不同
於過去，中國大陸的晶圓廠投資大多來自外來廠商，在2018年中國大陸本土元件製造商的
晶圓廠設備支出金額將首次趕上外來廠商水準，達約58億美元，而外來廠商預計將投資67
億美元。包括長江存儲、福建晉華、華力、合肥長鑫等許多新進業者，都計畫在中國大陸
大舉投資設廠。

基於市場對先進元件的需求持續成長。新建廠支出也達到歷史高點，金額最高的中國大陸
2017年與2018年支出分別為60億美元與66億美元，因而創下新紀錄。

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