UMC 矽智財研發設計,電路寄生效應 - 面試

By Todd Johnson
at 2015-11-24T13:48
at 2015-11-24T13:48
Table of Contents
大家好 幫朋友代PO
最近朋友找工作 收到這樣的面試邀請通知
是UMC的矽智財研發設計支援處 設計流程部 電路寄生效應發展
信中提到 工作內容主要是
1.LPE command file 的攢寫
2.LPE command file 在先進製程的開發與驗證
3.客戶提出的LPE相關問題
光是看名稱還是對該工作模模糊糊 查了也是一知半解
想請問該部門的相關消息
謝謝!
--
最近朋友找工作 收到這樣的面試邀請通知
是UMC的矽智財研發設計支援處 設計流程部 電路寄生效應發展
信中提到 工作內容主要是
1.LPE command file 的攢寫
2.LPE command file 在先進製程的開發與驗證
3.客戶提出的LPE相關問題
光是看名稱還是對該工作模模糊糊 查了也是一知半解
想請問該部門的相關消息
謝謝!
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面試
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By Erin
at 2015-11-25T04:42
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