UMC 矽智財研發設計,電路寄生效應 - 面試

大家好 幫朋友代ＰＯ

最近朋友找工作 收到這樣的面試邀請通知

是ＵＭＣ的矽智財研發設計支援處 設計流程部 電路寄生效應發展

信中提到 工作內容主要是

1.LPE command file 的攢寫
2.LPE command file 在先進製程的開發與驗證
3.客戶提出的ＬＰＥ相關問題

光是看名稱還是對該工作模模糊糊 查了也是一知半解

想請問該部門的相關消息


謝謝！


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